一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，用于解决现有技术中的电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，包括：一机壳；第一空腔，形成在所述机壳中；第二空腔，形成在所述机壳中；发声装置，置放在所述第一空腔中；一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
当今，手机的设计都追求薄和轻，尤其是智能机，堆叠一般采用断板设计，在手机的两端分别设置小板，将手机的喇叭放置于手机底端的小板上，堆叠为了节约空间，底端的小板上面还放置着主天线弹片，马达，小板FPC连接器，Cable线连接器等器件。但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：在小板有限的面积上，因为放了主天线弹片等器件，喇叭可以占有的音腔空间就很小了，导致电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，进而使得喇叭出音效果不理想，无法达到音质要求；此外，由于手机的堆叠设计将机壳内的空腔隔开，使得有些空腔不能被利用，造成了空间浪费的技术问题。
技术实现思路
本申请实施例通过提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题。本申请实施例提供的一种电子设备，包括：一机壳；第一空腔，形成在所述机壳中；第二空腔，形成在所述机壳中；发声装置，置放在所述第一空腔中；一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。可选的，所述电子设备还包括：一主板，位于所述机壳内，所述主板包括第一面和第二面。可选的，所述第一空腔具体为由所述主板的所述第一面与所述机壳间形成的空腔。可选的，所述第二空腔具体为由所述主板的所述第二面与所述机壳形成的空腔。可选的，所述导通结构具体为设备在所述主板上的通孔，通过所述通孔，将所述第一空腔与所述第二空腔连通。可选的，所述第一空腔具体为形成于所述机壳内的具有第一连接口的空腔。可选的，所述第二空腔具体为形成所述机壳内的具有的第二连接口的空腔。可选的，所述导通结构具体为一连接管，通过将所述连接管的第一端插入所述第一连接口，将所述连接管的第二端插入所述第二连接口，以实现将所述第一空腔和所述第二空腔连通。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：（1）由于在本申请实施例中，采用在电子设备的主板上设计一导通结构，使得位于主板两面的第一空腔与第二空腔导通，解决了现有技术中电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，实现了是电子设备喇叭出音效果更理想的技术效果。（2）由于在本申请实施例中，采用在电子设备中的空腔内设计连接口，使得导通结构可以通过这些连接口将多个空腔导通的技术手段，解决了现有技术中由于堆叠设计将机壳内的空腔隔开，造成空间浪费的技术问题，实现了充分利用电子设备机壳内的空间的技术效果。附图说明图1为本申请实施例提供的手机正面第一空腔形成的结构图；图2为本申请实施例提供的手机背面第二空腔形成的结构图；图3为本申请实施例提供的使用导通结构连接不共面空腔的结构示意图。具体实施方式本申请实施例通过提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题。本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：提供一种电子设备，包括：一机壳；第一空腔，形成在所述机壳中；第二空腔，形成在所述机壳中；发声装置，置放在所述第一空腔中；一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。可见，本申请由于采用为电子设备设计一导通结构的技术手段，解决了现有技术中由于电子设备的体积设计得比较小，造成电子设备的喇叭音腔容积设计达不到标准的技术问题，实现了增加音腔容积，从而使喇叭音质达到设计要求的技术效果。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。本申请提供了一种电子设备，所述电子设备是带有发声装置并且所述发声装置位于所述电子设备的外壳形成的空腔内部，依靠在所述空腔内的气体振动来发声。比如，手机，MP4，平板电脑等都可以利用机壳内空腔中的气体振动来发声，在本申请实施例以手机为例。如图1和图2所示，为本申请实施例提供的电子设备，包括：机壳10；第一空腔101，形成在所述机壳中；第二空腔102，形成在所述机壳中；在具体实施过程中，第一空腔101与第二空腔102可以是位于电子设备机壳10内任意位置的空腔，比如第一空腔101与第二空腔102都位于手机的底端，且都位于主板的正面，或者第一空腔101与第二空腔102分别位于手机的两端，中间是手机电池，第一空腔101与第二空腔102没有公共面。由于第一空腔101与第二空腔102可以设置在机壳101的任一位置，因此第一空腔101与第二空腔102具体位于机壳10内的哪个位置本申请实施例不做限定，本申请提供的实施例以手机为例，由于如今市面上的手机都追求轻薄，所以堆叠大多采用断板设计，在机壳10内部，中间部分一般是电池，而主天线弹片、马达、小板FPC连接器、Cable线连接器等器件都是设计在机身两端，即电池两端的机壳10空间内，本申请实施例中的第一空腔101与第二空腔102就以形成在手机底端的主板两面来说明。主板20，位于所述机壳10内，所述主板20包括第一面和第二面。所述第一空腔101具体为由所述主板20的所述第一面与所述机壳10间形成的空腔。所述第二空腔102具体为由所述主板20的所述第二面与所述机壳10形成的空腔。发声装置30，置放在所述第一空腔101中；在具体实施过程中，第一空腔101中不仅置放有发生装置30，还包括主天线弹片、马达、小板FPC连接器、Cable线连接器等器件；第二空腔102具体可以为机壳10内除发生装置30所在空腔以外的任意空腔，在本申请中以第二空腔102是由主板20的第二面202与机壳10形成的空腔为例，即是第一空腔101与第二空腔102分别位于手机主板20的两面。在具体实施过程中，虽然所述第一空腔101可以放下发声装置30、主天线弹片、马达、小板FPC连接器、Cable线连接器等器件，但是一般手机的发声装置30都需要预留一定的空间来作为音腔空间，使得发声装置30在发声时能够引起气体振动，辅助发声装置30达到预设的发声效果。这里以联想A698T手机为例来说明，发生装置30具体为该款手机的喇叭，此款本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：一机壳；第一空腔，形成在所述机壳中；第二空腔，形成在所述机壳中；发声装置，置放在所述第一空腔中；一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的气体振动。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
一机壳；
第一空腔，形成在所述机壳中；
第二空腔，形成在所述机壳中；
发声装置，置放在所述第一空腔中；
一导通结构，通过所述导通结构使得所述第一空腔和所述第二空腔间连
通，在所述发声装置发出声音时，能够引起所述第一空腔和所述第二空腔内的
气体振动。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
一主板，位于所述机壳内，所述主板包括第一面和第二面。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一空腔具体为由
所述主板的所述第一面与所述机壳间形成的空腔。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二空腔具体为由

【专利技术属性】
技术研发人员：陈迪康，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：