能产生气幕的气体喷洒装置及其薄膜沉积装置制造方法及图纸

技术编号:10071572 阅读:167 留言:0更新日期:2014-05-23 17:02
本发明专利技术公开了一种能产生气幕的气体喷洒装置,包括一第一喷洒单元以及一第二喷洒单元。该第一喷洒单元提供喷洒一反应气体以形成一工艺气体区。该第二喷洒单元环设于该第一喷洒单元周围,该第二喷洒单元具有一缓冲气供应腔与一板体。该缓冲气供应腔提供一缓冲气体。该板体环设于该第一喷洒单元周围,且具有多个通孔,以提供该缓冲气体通过产生包围在该反应气体外围的一气幕。利用该能产生气幕的气体喷洒装置,在另一实施例中,本发明专利技术还提供一种薄膜沉积装置,通过该气幕避免真空负压对反应气体直接影响,以延长反应气体滞留时间,而提高气体使用率与镀膜效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种能产生气幕的气体喷洒装置,包括一第一喷洒单元以及一第二喷洒单元。该第一喷洒单元提供喷洒一反应气体以形成一工艺气体区。该第二喷洒单元环设于该第一喷洒单元周围,该第二喷洒单元具有一缓冲气供应腔与一板体。该缓冲气供应腔提供一缓冲气体。该板体环设于该第一喷洒单元周围,且具有多个通孔,以提供该缓冲气体通过产生包围在该反应气体外围的一气幕。利用该能产生气幕的气体喷洒装置,在另一实施例中,本专利技术还提供一种薄膜沉积装置,通过该气幕避免真空负压对反应气体直接影响,以延长反应气体滞留时间,而提高气体使用率与镀膜效率。【专利说明】能产生气幕的气体喷洒装置及其薄膜沉积装置
本专利技术涉及一种气体喷洒技术,特别是一种能产生气幕的气体喷洒装置及其薄膜沉积装置。
技术介绍
有机金属化学气相沉积(metalorganic chemical vapor deposition,MOCVD)的气体喷洒头(showerhead)设计是影响气流场均匀与镀膜速率的主要因素。目前气体喷洒头设计主要为设置在工艺腔体的上方,且含盖置于腔体内部的芯片载盘。气体喷洒头由芯片载盘的上方,朝向芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能产生气幕的气体喷洒装置,包括:一第一喷洒单元,用以提供喷洒一反应气体,以形成一工艺气体区;以及一第二喷洒单元,其环设于该第一喷洒单元周围,该第二喷洒单元还具有:一缓冲气供应腔,用以提供一缓冲气体;以及一气幕分布板,其与该缓冲气供应腔连接且环设于该第一喷洒单元周围,该气幕分布板上具有多个通孔,以提供该缓冲气体通过产生包围该工艺气体区外围的一气幕。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:王庆钧黄智勇林龚梁简荣祯蔡陈德陈建志
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:

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