【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种触片，解决了现有插头表面附着杂质和氧化物，导致触片的接触电阻大、温升快的技术问题。该触片，包括两个对称设置且相互平行的板式本体，本体的上端为自由端，本体的下端为相对固定端，其特殊之处在于：所述两个本体上对称设置有向外弯曲的至少一个弯曲部。本专利技术的优点在于：弯曲部可以产生足够大的压强，能有效去除触头表面的杂质及氧化物。【专利说明】一种触片
本专利技术涉及一种能有效消除触片杂质及氧化物的触片。
技术介绍
现有的触片和插头，暴露在空气中，易附着杂质、并易在表面形成一层氧化物，氧化物和杂质的存在使得触片的接触电阻非常大，温升快，影响电流的导通。
技术实现思路
本专利技术提供一种触片，解决了现有插头表面附着杂质和氧化物，导致触片的接触电阻大、温升快的技术问题。本专利技术的技术解决方案是:一种触片，包括两个对称设置且相互平行的板式本体，本体的上端为自由端，本体的下端为相对固定端，其特殊之处在于:所述两个本体上对称设置有向外弯曲的至少一个弯曲部。触片还包括分别设置在两个本体上的平板部，所述平板部设置在弯曲部和相对固定端之间。两个本体的自...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王水平，
申请(专利权)人：西安蓝钻电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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