带隔片的切割/芯片接合薄膜制造技术

本发明专利技术涉及带隔片的切割/芯片接合薄膜。本发明专利技术提供容易从隔片上剥离切割/芯片接合薄膜的带隔片的切割/芯片接合薄膜。一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带隔片的切割/芯片接合薄膜。
技术介绍
以往，在半导体装置的制造工序中，使用在切割薄膜上层叠有热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜（例如，参考专利文献1）。在使用该切割/芯片接合薄膜的半导体装置的制造工序中，首先将半导体晶片贴合到切割/芯片接合薄膜上将其固定，并在该状态下进行切割。由此，半导体晶片被小片化为规定的尺寸，成为半导体芯片。然后，为了将固定在切割/芯片接合薄膜上的半导体芯片从切割薄膜上剥离，进行半导体芯片的拾取。然后，将与芯片接合薄膜一起被拾取的半导体芯片通过芯片接合薄膜固定到衬底等被粘物上。对于上述的切割/芯片接合薄膜而言，根据半导体晶片的尺寸而各自冲裁为圆形等的切割薄膜和芯片接合薄膜层叠而成。切割/芯片接合薄膜以芯片接合薄膜为贴合侧以规定的间隔配置到长尺寸的隔片上。与半导体晶片贴合时，使用晶片安装装置等将切割/芯片接合薄膜从隔片上剥离，然后粘贴到半导体晶片上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-218571号公报
技术实现思路
隔片一般为了提高切割/芯片接合薄膜的剥离性而利用脱模剂等进行了脱模处理。但是，从隔片上剥离切割/芯片接合薄膜时，有时隔片与芯片接合薄膜之间的剥离不能顺利地进行，有时会在芯片接合薄膜残留在隔片上的状态下仅将切割薄膜剥离。本专利技术鉴于前述问题而创立，其目的在于提供切割/芯片接合薄膜容易从隔片上剥离的带隔片的切割/芯片接合薄膜。本申请的专利技术人为了解决前述问题而进行了研究，结果发现，通过采用下述构成，可以解决前述问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。该带隔片的切割/芯片接合薄膜（以下也称为“带隔片的薄膜”）中，芯片接合薄膜在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片（以下有时简称为“伸出片”），因此在从形成有伸出片的一侧剥离时，该伸出片成为剥离的起点，结果可以容易地进行切割/芯片接合薄膜从隔片上的剥离。另一方面，在芯片接合薄膜不具有伸出片的情况下，作为芯片接合薄膜的剥离起点的区域呈更接近直线的状态，在剥离初期芯片接合薄膜从隔片受到的应力（要将芯片接合薄膜往隔片侧牵拉的应力。以下也称为“牵拉应力”）变大，有时会产生以往的剥离的不良状况。该带隔片的薄膜中，优选所述伸出片具有锥形的前端部。由此，伸出片的前端部与隔片的接触面积变小，可以降低来自隔片的牵拉应力，可以更容易地剥离切割/芯片接合薄膜。该带隔片的薄膜中，所述伸出片优选具有V形的前端部。通过将伸出片的前端部设定为V形，可以在保持伸出片的机械强度的同时降低来自隔片的牵拉应力，并且可以得到以直线形成前端部的简易结构，因此，伸出片的形成变得容易。该带隔片的薄膜中，所述V形的前端部的内角优选为30°以上且90°以下。由此，可以进一步降低来自隔片的牵拉应力，可以使切割/芯片接合薄膜从隔片上的剥离更良好地进行。该带隔片的薄膜中，与所述伸出片的伸出方向垂直的方向上，所述伸出片的根部的最小直径距离优选小于所述伸出片的根部与前端部之间的中间部的最大直径距离。通过如此形成使伸出片的根部缩窄的形状，即使剥离时伸出片的前端部（以及中间部）残留在隔片侧，剥离越过根部进行时剥离的应力（从伸出片的前端部起、中间部从隔片受到的牵拉应力与越过根部的区域（即，芯片接合薄膜的伸出片以外的区域。以下，也将该区域称为芯片接合薄膜的“基部”）被提起的应力之和）也会集中于根部从而将根部切断。结果，可以在伸出片的切断部位附近设置基部的新的剥离起点，可以尽可能地抑制剥离的不良状况的产生。该带隔片的薄膜中，所述根部的最小直径距离优选为1mm以下。由此，可以促进剥离越过根部进行时根部的切断，可以容易地促进从基部开始的新的剥离。该带隔片的薄膜中，所述隔片可以为长尺寸的隔片。通过在长尺寸的隔片上以规定的间隔配置多个切割/芯片接合薄膜，可以连续作业，从而可以提高半导体装置的制造效率。该带隔片的薄膜中，所述伸出片优选沿所述长尺寸隔片的长度方向配置。从放出的带有长尺寸隔片的切割/芯片接合薄膜上将切割/芯片接合薄膜连续地剥离时，如果伸出片沿长尺寸隔片的长度方向配置，则剥离方向与长尺寸隔片的长度方向平行，因此可以高效地进行连续的剥离。该带隔片的薄膜中，所述芯片接合薄膜上，在俯视时的所述芯片接合薄膜的外周的一部分形成有以夹着该外周上的所述伸出片的两个伸出起点的该外周上的两个点作为伸出起点且以所述伸出片的两个伸出起点作为伸出前端点的锥形伸出部，分别连接所述伸出片的两个伸出起点与所述伸出部的两个伸出起点的两条线段优选位于通过所述伸出片的两个伸出起点的任意一个以及所述伸出部的两个伸出起点这三个点的圆弧的内侧。该方式中，可以说是将芯片接合薄膜的外周形状本身形成为锥形的相对较大的伸出部和与该伸出部的前端部分连结的相对较小的伸出片的两段构成。通过采用这样的构成，在将切割/芯片接合薄膜从隔片上剥离时，即使伸出片的剥离不进行，在剥离越过伸出片的根部（或伸出起点）时，也可以在通过形成为锥形而降低了来自隔片的牵拉应力的伸出部引起剥离，可以尽可能地抑制预料不到的剥离的不良状况的产生。该带隔片的薄膜中，连接所述伸出部的伸出起点与伸出前端点（即，伸出片的伸出起点）的所述两条线段优选为直线。由此，可以容易地形成伸出部并且可以有效地降低来自隔片的牵拉应力。该带隔片的薄膜中，所述两条线段所成的角度优选为120°以上且175°以下。通过该构成，可以有效地降低来自隔片的牵拉应力，同时可以充分地确保芯片接合薄膜中用于粘贴半导体晶片的有效面积。所述切割薄膜具有基材和层叠在该基材上的粘合剂层，在所述切割薄膜的所述粘合剂层上层叠有所述芯片接合薄膜。附图说明图1A是表示本专利技术的一个实施方式的带隔片的切割/芯片接合薄膜的示意剖视图。图1B是表示图1A所示的带隔片的切割/芯片接合薄膜的芯片接合薄膜的透视俯视图。图2是表示本专利技术的一个实施方式的芯片接合薄膜的伸出片的部分放大俯视图。图3是表示使用本专利技术的一个实施方式的带隔片的切割/芯片接合薄膜的半导体装置的制造工序的一个工序的示意剖视图。图4是表示通过图1A所示的带隔片的切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。

【技术特征摘要】
2012.10.31 JP 2012-2402111.一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的
外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺
序层叠而得到。
2.如权利要求1所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述
伸出片具有锥形的前端部。
3.如权利要求2所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述
伸出片具有V形的前端部。
4.如权利要求3所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述
V形的前端部的内角为30°以上且90°以下。
5.如权利要求1所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，与所
述伸出片的伸出方向垂直的方向上所述伸出片的根部的最小直径距离
小于所述伸出片的根部与前端部之间的中间部的最大直径距离。
6.如权利要求5所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述
根部的最小直径距离为1mm以下。
7.如权利要求1所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述
隔片为长尺寸隔片。
8.如权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅生悠树，村田修平，大西谦司，木村雄大，柳雄一朗，井上刚一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP