基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，该结构包括PCB板、手机金属外框和天线部分；天线部分上设有天线金属边框，PCB板的上边缘固定在手机金属外框内，PCB板的下边缘固定在天线金属边框内，且手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙；天线部分上还设有第一寄生天线和第二寄生天线，第一寄生天线和第二寄生天线分别与PCB板的接地点电连接。本实用新型专利技术手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙，使得该天线部分形成双回路环形天线，实现多个频段的覆盖；且在天线部分上增设第一寄生天线和第二寄生天线，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机天线
，尤其涉及一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构。
技术介绍
小型化多频段内置天线一直是手机通信终端天线的发展方向。随着LTE技术的不断发展，3.5GHz、4.0GHz备受关注。越来越多的手机需要天线同时满足2G网络频段和LTE频段，因此，天线需要同时覆盖多个频段，这样对天线的设计带来更大的挑战，而现在手机越做越薄且金属装饰件越来越多，虽然目前市面上能够利用这些金属装饰件设计天线，但往往因为客观原因导致天线带宽受限，这些天线无法满足市场的需求。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，能够实现增强带宽的效果，进而实现多个频段的覆盖。为实现上述目的，本技术提供一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，包括PCB板、手机金属外框和天线部分；所述天线部分上设有天线金属边框，所述PCB板的上边缘固定在手机金属外框内，所述PCB板的下边缘固定在天线金属边框内，且所述手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙；所述天线部分上还设有第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线和第二寄生天线分别与PCB板的接地点电连接。其中，所述天线部分还设有天线主板馈线，所述天线主板馈线与PCB板的主板馈点电连接。其中，所述第一寄生天线和第二寄生天线分别位于天线主板馈线的两侧。其中，所述天线部分还包括第一回路辐射线和第二回路辐射线；所述第一回路辐射线和第二回路辐射线的一端分别与天线金属边框相连，所述第一回路辐射线和第二回路辐射线的另一端分别与PCB板的接地点电连接。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙，使得该天线部分形成双回路环形天线，实现多个频段的覆盖；进一步的，在天线部分上增设第一寄生天线和第二寄生天线，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。本技术具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等特点。附图说明图1为本技术基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构的结构图。主要元件符号说明如下：10、PCB板             11、手机金属外框12、天线部分           13、第一间隙14、第二间隙           101、接地点102、主板馈点          121、天线金属边框122、第一寄生天线      123、第二寄生天线124、天线主板馈线      125、第一回路辐射线126、第二回路辐射线具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术提供的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，包括PCB板10、手机金属外框11和天线部分12；天线部分12上设有天线金属边框121，PCB板10的上边缘固定在手机金属外框11内，PCB板10的下边缘固定在天线金属边框121内，且手机金属外框11的两端分别与天线金属边框121的两端之间形成第一间隙13和第二间隙14；天线部分12上还设有第一寄生天线122和第二寄生天线123，第一寄生天线122和第二寄生天线123分别与PCB板10的接地点101电连接。第一间隙13和第二间隙14的设置使得该天线部分12形成双回路环形天线，第一间隙13和第二间隙14的位置可以根据具体情况移动，且第一间隙13和第二间隙14的大小也可以根据具体情况进行改变，适当的调整第一间隙13和第二间隙14的大小，可以获得较好的频宽和阻抗，并通过优化设计达到手持时影响最小。相较于现有技术的情况，本技术提供的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，手机金属外框11的两端分别与天线金属边框121的两端之间形成第一间隙13和第二间隙14，使得该天线部分12形成双回路环形天线，实现多个频段的覆盖；进一步的，在天线部分12上增设第一寄生天线122和第二寄生天线123，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。本技术具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等特点。在本实施例中，天线部分12还设有天线主板馈线124，天线主板馈线124与PCB板10的主板馈点102电连接，该天线主板馈线124用于与接收芯片电连接进行数据传输。第一寄生天线122和第二寄生天线123分别位于天线主板馈线124的两侧。当然，并不局限于第一寄生天线122和第二寄生天线123各自与天线主板馈线124的距离，只要能保证两者分别置于天线主板馈线124的两侧的实施方式，均属于对本技术的简单变体或者变换，落入本技术的保护范围。在本实施例中，天线部分12还包括第一回路辐射线125和第二回路辐射线126；第一回路辐射线125和第二回路辐射线126的一端分别与天线金属边框121相连，第一回路辐射线125和第二回路辐射线126的另一端分别与PCB板10的接地点101电连接。第一回路辐射线125和第二回路辐射线126用于调节天线的频率和阻抗特性，其位置可以根据具体情况改变，如果是对第一回路辐射线125和第二回路辐射线126长度或位置的改变，均属于对本技术的简单变体或者变换，落入本技术的保护范围。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，其特征在于，包括PCB板、手机金属外框和天线部分；所述天线部分上设有天线金属边框，所述PCB板的上边缘固定在手机金属外框内，所述PCB板的下边缘固定在天线金属边框内，且所述手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙；所述天线部分上还设有第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线和第二寄生天线分别与PCB板的接地点电连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，其特征在于，包括PCB板、手机金属外框和天线部分；所述天线部分上设有天线金属边框，所述PCB板的上边缘固定在手机金属外框内，所述PCB板的下边缘固定在天线金属边框内，且所述手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙；所述天线部分上还设有第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线和第二寄生天线分别与PCB板的接地点电连接。
2.根据权利要求1所述的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，其特征在于，所述天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，
申请(专利权)人：深圳市威尔创通讯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：