一种开关柜内低压智能测控保护电路结构制造技术

技术编号:10021733 阅读:117 留言:0更新日期:2014-05-09 02:47
本发明专利技术公开了一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,包括单片机和温湿度模块;所述单片机与温湿度模块相连接;所述温湿度模块中设有温湿度采集芯片;本发明专利技术方案通过设置的单片机和温湿度模块来实现检测开关柜内的温度和湿度,同时通过人机接口和其他显示窗口进行显示,并且预先设定开关柜内低温和高湿的条件,达到条件后启动其他设备来增加开关柜内的温度和降低开关柜的湿度,保护开关柜避免因低温和高湿造成开关柜因凝露导致设备烧毁。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,包括单片机和温湿度模块;所述单片机与温湿度模块相连接;所述温湿度模块中设有温湿度采集芯片;本专利技术方案通过设置的单片机和温湿度模块来实现检测开关柜内的温度和湿度,同时通过人机接口和其他显示窗口进行显示,并且预先设定开关柜内低温和高湿的条件,达到条件后启动其他设备来增加开关柜内的温度和降低开关柜的湿度,保护开关柜避免因低温和高湿造成开关柜因凝露导致设备烧毁。【专利说明】一种开关柜内低压智能测控保护电路结构
本专利技术涉及一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,属于电力电子

技术介绍
现有的智能测控装置或者电路不利于开关柜内的温度和湿度进行监视和测量,通常开关柜长期处于高湿度的工作环境中,因为低温的出现导致开关柜内的电气设备上出现凝露现象,造成电气短路,烧毁开关柜;另外,目前为了解决上述问题,在开关柜内加装开关柜内温湿度测量和监视产品,导致开关柜的成本升高,同时导致整个系统维护工作量增大。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本专利技术的目的是:提出了一种能够对开关柜内温度和湿度进行测量和保护的开关柜内低压智能测控保护电路结构。本专利技术的技术解决方案是这样实现的:一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,包括单片机和温湿度模块;所述单片机与温湿度模块相连接;所述温湿度模块中设有温湿度采集芯片。由于上述技术方案的运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点: 本专利技术的一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,通过设置的单片机和温湿度模块来实现检测开关柜内的温度和湿度,同时通过人机接口和其他显示窗口进行显示,并且预先设定开关柜内低温和高湿的条件,达到条件后启动其他设备来增加开关柜内的温度和降低开关柜的湿度,保护开关柜避免因低温和高湿造成开关柜因凝露导致设备烧毁。【专利附图】【附图说明】下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明: 附图1为本专利技术的一种开关柜内低压智能测控保护电路结构的示意图; 附图2为本专利技术的一种开关柜内低压智能测控保护电路结构的单片机电路示意图; 附图3为本专利技术的一种开关柜内低压智能测控保护电路结构的温湿度模块电路示意图; 其中:1、单片机;2、温湿度模块。【具体实施方式】下面结合附图来说明本专利技术。附图1-3为本专利技术所述的一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,包括单片机I和温湿度模块2 ;所述单片机I与温湿度模块2相连接;所述温湿度模块2中设有温湿度采集芯片。单片机I的内部MCU(中央微处理器)和温湿度模块2 (SHTlO)之间通过IIC总线(SCL/SDA)线连接;温湿度模块2 (SHTlO)是一款数字式测量温度和湿度的模块,即温湿度采集芯片。单片机I的人机接口主要完成开关柜的温度和湿度的显示、环境低温和环境潮湿的设定以环境低温和环境潮湿动作后的显示和指示;单片机I的DO输出主要通过MCU控制(D0输出的对象为继电器输出),当MCU检测到控制器内部温度超过人机接口设定环境低温和环境潮湿后,MCU将GPIO的口线置高,继电器动作,启动预装在开关柜内的加热棒给开关柜加温和降湿,同时达到预先设定的返回值后断开继电器;单片机I的通讯接口主要完成多台设备之间的数据互联,同时通过后台运行软件集中进行显示。本专利技术方案通过设置的单片机I和温湿度模块2来实现检测开关柜内的温度和湿度,同时通过人机接口和其他显示窗口进行显示,并且预先设定开关柜内低温和高湿的条件,达到条件后启动其他设备来增加开关柜内的温度和降低开关柜的湿度,保护开关柜避免因低温和高湿造成开关柜因凝露导致设备烧毁。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围,凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.一种开关柜内低压智能测控保护电路结构,其特征在于:包括单片机和温湿度模块;所述单片机与温湿度模块相连接;所述温湿度模块中设有温湿度采集芯片。【文档编号】G05D27/02GK103777665SQ201410034983【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日 【专利技术者】肖桂平 申请人:苏州融达兴电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖桂平
申请(专利权)人:苏州融达兴电气有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1