正温度系数电热地膜及其制作方法技术

正温度系数电热地膜及制作方法。目前电热地膜存在局部过热的安全隐患，为避免安全隐患。本发明专利技术其组成包括：电热膜片，所述的电热膜片由两层聚酯薄膜（1）粘合而成，所述的电热膜片的两侧具有两个导电极（2），所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条（4），所述的导电极通过导线（3）与温控器（7）连接，所述的导电极由导电条和铜带，所述的电热膜片外部具有PVC保护封套（6），所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带（5），所述的导电铝箔接地带与零线连接，所述的温控器与供电电源连接。本发明专利技术用于室内取暖。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】正温度系数电热地膜及制作方法。目前电热地膜存在局部过热的安全隐患，为避免安全隐患。本专利技术其组成包括：电热膜片，所述的电热膜片由两层聚酯薄膜（1）粘合而成，所述的电热膜片的两侧具有两个导电极（2），所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条（4），所述的导电极通过导线（3）与温控器（7）连接，所述的导电极由导电条和铜带，所述的电热膜片外部具有PVC保护封套（6），所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带（5），所述的导电铝箔接地带与零线连接，所述的温控器与供电电源连接。本专利技术用于室内取暖。【专利说明】
: 本专利技术涉及一种。
技术介绍
: 目前建筑物室内取暖主要是采用水/气取暖和电力取暖两大类，而水/气取暖需要在室内外铺设供热管路和加热锅炉等大型设备，一次性投资较大，需要常年维护，而且温度不易单独控制，需要额外安装散热器，将占用室内有限的使用面积，也为室内装饰造成困难。电取暖明显优于水/气管网取暖，具有投资少，维护简单，控温容易等优点。但是目前电地热取暖存在局部过热问题，影响电热地膜的推广
技术实现思路
: 本专利技术的目的是提供一种。上述的目的通过以下的技术方案实现: 一种正温度系数电热地膜，其组成包括:电热膜片，所述的电热膜片由两层聚酯薄膜粘合而成，所述的电热膜片的两侧具有两个导电极，所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条，所述的导电极通过导线与温控器连接，所述的导电极由导电条和铜带，所述的电热膜片外部具有PVC保护封套，所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带，所述的导电铝箔接地带与零线连接，所述的温控器与供电电源连接。一种正温度系数电热地膜及制造方法。该方法包括如下步骤: (1)通过蚀刻工序将导电条形状蚀刻在带导电体的聚酯薄膜上，形成导电条薄膜； (2)通过印刷工序将发热体即导电油墨印刷在导电条薄膜上，形成基膜； (3)通过复合工序在所述的基膜上复合一层附有热固胶的聚酯薄膜及铜带； (4)通过复合工序将附有热固胶的导电铝箔接地带复合于电热膜中间，并在所述的导电铝箔接地带上复合上接地线； (5)通过装配工序封装外部PVC保护封套。本专利技术的有益效果: 1、本专利技术能够使天棚膜和墙膜更接近于人体，使得电热膜发出的热量得到充分有效利用；作为正温度系数电热膜其电热转换效率近100%，具有正温度系数、变功率、自控温的功能，电热膜是直接将清洁能源电力转换为热能的采暖设施，充分体现出电热膜的环保性能。2、本专利技术具有保健功能，电热地膜采暖符合人体对采暖的需要，且为大面积正温度系数供热，使得地面温度较低且温度场均匀，室内无热气流流动，减少浮尘和空气干燥，使人感觉舒适。3、本专利技术适用范围广，电热膜工作电源既可用交也适用直流电源，电源电压从90-300V，功率密度从每平方米160-320W，这些都为电热膜的应用提供了一个宽广的范围。4、本专利技术安全可靠，电热地膜采暖是将电热膜埋于地面下，实现地面辐射采暖的功能，其技术关键在于防水、绝缘、局部过热等技术。本专利的电热地膜采用整体双重绝缘双重防水技术及正温度系变功率自控温功能技术，使用更安全可靠。5、本专利技术安装方便，电热地膜，集成化高，在现场只需做简单的插头连接。这不仅简化了施工工艺，对施工人员也无需特别要求，这将大大提高施工效率并减少了人员成本。6、本专利技术能够在-25°c -65°C环境温度范围内，其功率随温度的增加而减少，且呈非线性变化，当环境温度小于电热地膜膜面温度时，电热地膜发热功率大于散热功率而会加热状态；当环境温度大于膜面温度时，发热功率小于散热功率，电热地膜将长期处于不加热状态；当环境温度与环境温度相同时，电热膜的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。【专利附图】【附图说明】: 附图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】: 实施例1: 一种正温度系数电热地膜，其组成包括:电热膜片，所述的电热膜片由两层聚酯薄膜I粘合而成，所述的电热膜片的两侧具有两个导电极2，所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条4，所述的导电极通过导线3与温控器7连接，所述的导电极由导电条和铜带，所述的电热膜片外部具有PVC保护封套6，所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带5，所述的导电铝箔接地带与零线连接，所述的温控器与供电电源连接。实施例2: 一种正温度系数电热地膜及制造方法。该方法包括如下步骤: (1)通过蚀刻工序将导电条形状蚀刻在带导电体的聚酯薄膜上，形成导电条薄膜； (2)通过印刷工序将发热体即导电油墨印刷在导电条薄膜上，形成基膜； (3)通过复合工序在所述的基膜上复合一层附有热固胶的聚酯薄膜及铜带； (4)通过复合工序将附有热固胶的导电铝箔接地带复合于电热膜中间，并在所述的导电铝箔接地带上复合上接地线； (5)通过装配工序封装外部PVC保护封套。【权利要求】1.一种正温度系数电热地膜，其组成包括:电热膜片，其特征是:所述的电热膜片由两层聚酯薄膜粘合而成，所述的电热膜片的两侧具有两个导电极，所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条，所述的导电极通过导线与温控器连接，所述的导电极由导电条和铜带，所述的电热膜片外部具有PVC保护封套，所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带，所述的导电铝箔接地带与零线连接，所述的温控器与供电电源连接。2.利用权利要求1所述的正温度系数电热地膜的制作方法，该方法包括如下步骤: (1)通过蚀刻工序将导电条形状蚀刻在带导电体的聚酯薄膜上，形成导电条薄膜； (2)通过印刷工序将发热体即导电油墨印刷在导电条薄膜上，形成基膜； (3)通过复合工序在所述的基膜上复合一层附有热固胶的聚酯薄膜及铜带； (4)通过复合工序将附有热固胶的导电铝箔接地带复合于电热膜中间，并在所述的导电铝箔接地带上复合上接地线； (5)通过装配工序封装外部PVC保护封套。【文档编号】H05B3/36GK103776082SQ201410059559【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年2月21日 优先权日:2014年2月21日 【专利技术者】尹会涞 申请人:黑龙江中惠地热股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹会涞，
申请(专利权)人：黑龙江中惠地热股份有限公司，
类型：发明
国别省市：