【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电路的冷却部的异常检查系统，该电路（1）具备发热部件（2）和对该发热部件进行冷却的冷却部（3），其中具备：部件温度检测部（4），其检测发热部件（2）的温度；消耗电流检测部（5），其检测发热部件（2）中的消耗电流；异常判定部（7），其根据由部件温度检测部（4）检测出的部件温度和由消耗电流检测部（5）检测出的消耗电流来判定冷却部（3）的异常。【专利说明】电路的冷却部的异常检查系统本申请是申请号为201110114899.6的原申请的分案申请，原申请的申请日为2011年04月28日，专利技术名称为“电路的冷却部的异常检查系统”。
本专利技术涉及电路的冷却部的异常检查系统。
技术介绍
在电路中使用例如散热器(heat sink)或冷却风扇、冷却导热管(heat pipe)、拍耳帖(Peltier)元件作为中央运算处理装置(CPU)等发热大的电子部件的冷却部。在使用散热片为例来说明冷却部时，图12表示相对于陶瓷BGA封装等应该冷却的电子部件31的安装平面无倾斜地贴紧并且恰当地安装了具备散热片的散热器32的状态。在散热器32处于这样的恰当...
【技术保护点】
一种具备发热部件和对该发热部件进行冷却的冷却部的电路中的所述冷却部的异常检查系统，其特征在于，具备：部件温度检测部，其检测所述发热部件的温度；以及异常判定部，其根据在使所述发热部件升温的电路动作的执行前由所述部件温度检测部检测出的第一部件温度以及在所述电路动作的执行后由所述部件温度检测部检测出的第二部件温度来判定所述冷却部的异常。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：青山一成，中村稔，小泉彰，小松孝彰，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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