LED筒灯制造技术

一种LED筒灯，包括筒状的壳体、LED光源板、电源电路板、棱镜板、反光杯以及安装弹片，所述壳体的两侧具有对称的缝口，所述LED光源板固定于所述壳体的内顶面上，且该LED光源板上设有反光膜，所述棱镜板设于所述反光杯的顶部开口处，所述反光杯与所述壳体固定，且其顶部与所述LED光源板紧贴，所述电源电路板布置于所述反光杯的径向外侧与壳体之间，且间隔固定于所述LED光源板的下方，所述安装弹片的一端与所述壳体的内部固定，另一端经所述缝口延伸至所述壳体外。本发明专利技术结构简单、体积小巧、紧凑美观，散热性强，整体高度低，空间利用率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED筒灯，包括筒状的壳体、LED光源板、电源电路板、棱镜板、反光杯以及安装弹片，所述壳体的两侧具有对称的缝口，所述LED光源板固定于所述壳体的内顶面上，且该LED光源板上设有反光膜，所述棱镜板设于所述反光杯的顶部开口处，所述反光杯与所述壳体固定，且其顶部与所述LED光源板紧贴，所述电源电路板布置于所述反光杯的径向外侧与壳体之间，且间隔固定于所述LED光源板的下方，所述安装弹片的一端与所述壳体的内部固定，另一端经所述缝口延伸至所述壳体外。本专利技术结构简单、体积小巧、紧凑美观，散热性强，整体高度低，空间利用率高。【专利说明】LED筒灯
本专利技术涉及LED灯具领域，尤其涉及一种LED筒灯。
技术介绍
LED (Lighting Emitting Diode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，LED光源的光谱中没有紫外线和红外线，热量低和无频闪，无辐射，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，因此属于典型的绿色照明光源；另外，LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等优点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的不断进步，成本不断降低，LED灯具作为环保型普通家电进入人类生活是一种新的发展趋势，LED筒灯也不例外，涌现出很多类型的LED筒灯用以替换传统照明，但受制于LED本身的高热量，需要很大的壳体来散热，使得灯具体积通常很大；同时LED的高亮度又带来了较高的眩光，普通扩散板很难同时保证光效与低眩光，深筒设计是一种既可保证光效又可以保证较大的截光角的可靠方法，已成为一种新的发展方向，但是加上LED必要的电源组件，要么使得LED筒灯高度和体积上过于庞大，要么外拖电源组件使灯具看起来累赘。综上，如何开发一种能解决上述问题的LED灯具，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种LED筒灯。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:—种LED筒灯,包括筒状的壳体、LED光源板、电源电路板、棱镜板、反光杯以及安装弹片，所述壳体的两侧具有对称的缝口，所述LED光源板固定于所述壳体的内顶面上，且该LED光源板上设有反光膜，所述棱镜板设于所述反光杯的顶部开口处，所述反光杯与所述壳体固定，且其顶部与所述LED光源板紧贴，所述电源电路板布置于所述反光杯的径向外侧与壳体之间，且间隔固定于所述LED光源板的下方，所述安装弹片的一端与所述壳体的内部固定，另一端经所述缝口延伸至所述壳体外。所述LED光源板包括铝基板以及大功率或中功率的LED发光芯片，所述铝基板为大面积铝基板，其大小与所述壳体的内顶面的大小对应，该铝基板通过自攻螺钉紧贴固定于所述壳体的内顶面上，所述LED发光芯片以单颗芯片密排方式设于所述铝基板的正面。所述铝基板正面未布置LED发光芯片的部分横向铺设有铜箔。所述电源电路板呈弧形，其环绕布置于所述反光杯的径向外侧与壳体之间。所述电源电路板通过一板间隔柱间隔固定于所述LED光源板的下方，所述板间隔柱的一端穿过所述LED光源板与所述壳体的顶部固定，另一端与所述电源电路板固定。所述壳体与反光杯之间形成夹层，所述夹层内具有固定楞，所述壳体的下部壳口具有向外延展的环形凸缘，所述缝口位于所述壳体接近所述环形凸缘的位置，所述安装弹片的一端与所述固定楞固定，另一端经所述缝口延伸至所述壳体外。所述安装弹片包括被所述固定楞固定的固定端、用于从所述缝口水平伸出的伸出部、由所述伸出部斜向上延伸的弓起部以及与所述弓起部连接的L形钩部，所述固定端上具有固定孔，所述固定端通过螺钉固定于所述壳体的内部，且该固定端的边缘向下延伸后与所述伸出部连接，所述弓起部呈向上弓起状，所述L形钩部由所述弓起部的末端斜向上直线延伸后斜向下延伸构成。所述反光杯通过自攻螺钉与所述壳体固定。所述反光杯与所述壳体之间设有防呆锁紧机构。本方案还包括保护性塑料件、端子台以及线夹，所述壳体的外顶面上具有开口，所述端子台通过所述保护性塑料件固定于所述开口内，所述线夹固定于所述保护性塑料件上，所述开口处铰接有一盖体，所述盖体通过卡扣结构与所述保护性塑料件构成开合连接，该盖体上设有出线孔。本专利技术结构简单、体积小巧、紧凑美观，散热性强，电源电路板间隔安装在LED光源板的下方，使电源电路板与壳体之间具有安全距离，保证了电气安全，有助于降低灯具的整体高度，有利于深筒式的防眩设计，并且进一步降低了灯具安装的高度要求，使用环境范围大幅提升；电源电路板呈弧形，围绕在反光杯周围，减少了纵向空间，提闻了空间利用率；另外，保护性塑料件作为电气安全隔离及端子台安装所用，保证电气安全的作用下减小了安装空间，同样提高了整体空间利用率，降低了灯具整体高度。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】本专利技术进行详细说明:图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的分解结构示意图；图3为本专利技术的立体结构示意图一；图4为本专利技术的立体结构示意图二；图5为本专利技术的LED光源板的结构示意图。【具体实施方式】如图1-图4所示，一种LED筒灯，包括壳体110、LED光源板120、电源电路板130、棱镜板140、反光杯150、安装弹片160、保护性塑料件170、端子台180以及线夹190。壳体110呈筒状，其两侧具有对称的缝口 111，用于穿入安装弹片160。为了安装保护性塑料件170以及端子台180，壳体110的外顶面上具有开口 112。LED光源板120固定于壳体110的内顶面上，且LED光源板120上设有反光膜197。具体地，LED光源板120包括铝基板以及大功率或中功率的LED发光芯片。铝基板为大面积铝基板，其大小与壳体110的内顶面的大小对应，该铝基板通过自攻螺钉紧贴固定于壳体110的内顶面上。其中，LED发光芯片以单颗芯片密排方式设于铝基板的正面。大面积的铝基板以及中功率或大功率LED的集中排布可有效提高LED光源板120的散热能力。如图5所示，为了增强散热性能，铝基板正面未布置LED发光芯片的部分横向铺设有铜箔121，增加了热传导面积，通过自攻螺钉压紧后，形成良好的热传导通道，配合以单颗芯片密排的LED发光芯片，可以在小面积产生大光通的光学效果，使得灯具稳定可靠。棱镜板140设于反光杯150的顶部开口处,用于保护发光源,反光杯150通过自攻螺钉与壳体110固定，且其顶部与LED光源板120紧贴。反光杯150及棱镜板140配合后通过自攻螺丝锁紧在壳体110上，使得LED光源板120与壳体110压紧，保证了散热且减少了光损失。其中，反光杯150与壳体110之间设有防呆锁紧机构，保证了装配与外观的协调性。棱镜板140为PMMA或者PC高透光材料，反光杯150为PC高反塑料，PC材料即聚碳酸酯，其是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂。电源电路板130布置于反光杯150的径向外侧与壳体110之间，且间隔固定于LED光源板120的下方。优选地，电源电路板130呈弧形，其环绕布置于反光杯150的径向外侧与壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED筒灯，其特征在于，包括筒状的壳体、LED光源板、电源电路板、棱镜板、反光杯以及安装弹片，所述壳体的两侧具有对称的缝口，所述LED光源板固定于所述壳体的内顶面上，且该LED光源板上设有反光膜，所述棱镜板设于所述反光杯的顶部开口处，所述反光杯与所述壳体固定，且其顶部与所述LED光源板紧贴，所述电源电路板布置于所述反光杯的径向外侧与壳体之间，且间隔固定于所述LED光源板的下方，所述安装弹片的一端与所述壳体的内部固定，另一端经所述缝口延伸至所述壳体外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严圣军，夏周科，黄刚，
申请(专利权)人：江苏天楹之光光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32