含氯树脂组合物、使用其的树脂成型体、电线以及电缆制造技术

本发明专利技术提供一种含氯树脂组合物、使用其的树脂成型体、电线以及电缆，所述含氯树脂组合物可利用水分在低温度进行交联并且在交联时交联度高，拉伸特性优异，并且外观变得良好。本发明专利技术提供一种含氯树脂组合物，其通过将1.0质量份以上10.0质量份以下的具有1个氨基和水解性甲硅烷基的硅烷化合物通过氨基而接枝聚合于100质量份含氯树脂而成，硅烷化合物具有如下的缩合特性：通过与等重量的水在100℃的气氛下反应而进行缩合，到粘度成为1000mPa·sec为止需要20分钟以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种含氯树脂组合物、使用其的树脂成型体、电线以及电缆，所述含氯树脂组合物可利用水分在低温度进行交联并且在交联时交联度高，拉伸特性优异，并且外观变得良好。本专利技术提供一种含氯树脂组合物，其通过将1.0质量份以上10.0质量份以下的具有1个氨基和水解性甲硅烷基的硅烷化合物通过氨基而接枝聚合于100质量份含氯树脂而成，硅烷化合物具有如下的缩合特性：通过与等重量的水在100℃的气氛下反应而进行缩合，到粘度成为1000mPa·sec为止需要20分钟以上。【专利说明】含氯树脂组合物、使用其的树脂成型体、电线以及电缆
本专利技术涉及含氯树脂组合物、使用其的树脂成型体、电线以及电缆。
技术介绍
作为含氯树脂例如聚氯丁二烯等被用于构成电线的绝缘层的树脂中。在将含氯树脂成型为绝缘层的情况下，一般而言，在树脂成分中添加金属氧化物和促进剂、或者过氧化物等作为交联体系，制成树脂组合物，然后将树脂组合物进行成型而加热从而进行交联。但是，在通过加热进行交联的情况下，为了充分进行交联，需要在100°C以上的温度加热至少10分钟以上。由此，存在消耗很多的热能量这样的问题。在这点上，提出了不通过加热进行交联，而利用水分在低温度交联的硅烷交联(例如参照专利文献I)。硅烷交联是通过在将硅烷化合物接枝聚合于含氯树脂后与水分反应从而交联的方法。硅烷化合物利用水分进行水解而变为硅烷醇，硅烷醇进行脱水缩合从而将含氯树脂的分子间进行硅烷交联。含氯树脂通过硅烷交联而固化，成为树脂成型体(绝缘层 O现有技术文献专利文献 专利文献1:日本特开昭61-228010号公报【专利
技术实现思路
】专利技术要解决的问题然而，虽然根据专利文献I所示的硅烷交联，可利用水分在低温度进行交联，但存在着交联形成的绝缘层等的交联度低这样的问题。在将硅烷化合物接枝聚合于含氯树脂时产生氯化氢作为反应的副产物，但氯化氢促进硅烷化合物的缩合，使未反应的硅烷化合物彼此缩合。由于该缩合，使得要接枝聚合于含氯树脂的硅烷化合物被消耗，其量减少，因而硅烷化合物向含氯树脂的接枝化率降低。其结果，在含氯树脂交联形成的树脂成型体中存在着交联度变低的情况。另外，存在着未反应的硅烷化合物彼此缩合而得到的缩合物在树脂成型体中引发挤出成型时的外观不良的情况。而且，存在着缩合物成为树脂成型体中的异物，降低树脂成型体的拉伸特性等的情况。本专利技术鉴于这样的问题而完成，其目的在于提供一种含氯树脂组合物及其制造方法，该含氯树脂组合物可利用水分在低温度进行交联并且在交联时交联度高，拉伸特性优异，并且外观变得良好。另外，提供使用其的树脂成型体、电线、以及电缆。用于解决问题的方案根据本专利技术的第I实施方式，提供一种含氯树脂组合物，其通过将1.0质量份以上10.0质量份以下的具有I个氨基和水解性甲硅烷基的硅烷化合物通过前述氨基而接枝聚合于100质量份含氯树脂而成，前述硅烷化合物具有如下的缩合特性:通过与等重量的水在100°c的气氛下反应而进行缩合，到粘度成为1000mPa.sec为止需要20分钟以上。根据本专利技术的第2实施方式，提供第I实施方式的含氯树脂组合物，前述硅烷化合物具有伯氨基、以及由烷氧基以2个基团键合于硅原子而得到的二烷氧基甲硅烷基形成的水解性甲硅烷基。根据本专利技术的第3实施方式，提供第I实施方式的含氯树脂组合物，前述硅烷化合物具有仲氨基、以及由烷氧基以3个基团键合于硅原子而得到的三烷氧基甲硅烷基形成的水解性甲硅烷基。根据本专利技术的第4实施方式，提供第I实施方式的含氯树脂组合物，前述硅烷化合物具有伯氨基、以及由碳原子数为3以上的烷氧基以3个基团键合于硅原子而得到的三烷氧基甲娃烷基形成的水解性甲娃烷基。根据本专利技术的第5实施方式，提供第I实施方式的含氯树脂组合物，前述硅烷化合物为选自N-正丁基氨基丙基二甲氧基硅烷、N-苯基氨基丙基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷之中的I种或多种的组合。根据本专利技术的第6实施方式，提供第I~第5实施方式中任一个的含氯树脂组合物，前述含氯树脂由氯丁二烯橡胶形成。根据本专利技术的第7实施方式，提供一种树脂成型体，其通过使第I~第6实施方式中任一个的含氯树脂组合物利用水分进行交联而得到。根据本专利技术的第8实施方式，提供一种电线，在导体上具备由第7实施方式的树脂成型体形成的绝缘层。 根据本专利技术的第9实施方式，`提供一种电缆，其在导体上具有绝缘层的电线上或在将多个前述电线绞合而成的芯上具备由第7实施方式的树脂成型体形成的护套。专利技术的效果根据本专利技术可获得一种含氯树脂组合物、使用其的树脂成型体、电线、以及电缆，所述含氯树脂组合物可利用水分在低温度进行交联并且在交联时交联度高，拉伸特性优异，并且外观变得良好。【专利附图】【附图说明】图1为表示本专利技术的一个实施方式涉及的电缆的剖面的图。附图标记说明1-导体；2_绝缘层；3_护套；10_电线；20_电缆。【具体实施方式】如上述那样，在将含氯树脂进行硅烷交联的情况下，将硅烷化合物接枝聚合于含氯树脂，但是在接枝聚合之时产生的氯化氢促进未反应的硅烷化合物彼此的缩合。由此，使得硅烷化合物向含氯树脂的接枝化率降低，含氯树脂进行交联而得到的树脂成型体中交联度降低。另外，通过未反应的硅烷化合物彼此的缩合而生成的缩合物不但引发所交联的树脂成型体的外观不良，而且降低拉伸特性。本专利技术人等为了解决上述课题，针对即使是在通过接枝聚合产生的氯化氢的存在下也不易发生缩合的硅烷化合物的鉴定进行了深入研究。硅烷化合物的缩合是通过硅烷化合物变为硅烷醇的水解反应、水解的硅烷醇的脱水缩合反应这2个阶段的反应而发生。氯化氢促进硅烷化合物的水解，结果促进硅烷化合物的缩合。在这点上，本专利技术人等认为，如果是2个阶段的反应慢、缩合的反应速度小的硅烷化合物，那么即使由于氯化氢而促进了反应也不易发生缩合。因此，作为硅烷化合物缩合的反应速度的判断方法，本专利技术人等着眼于在通过与水反应使硅烷化合物缩合、其缩合物成为规定的粘度为止的时间(反应时间)。而且，对基于反应时间长度的缩合的发生进行了研究。其结果发现，根据具有通过与水反应缩合而到成为规定的粘度为止需要规定的时间这样的特性(缩合特性)的硅烷化合物，即使在氯化氢的存在下也不易发生缩合，稳定地接枝聚合于含氯树脂。即，发现了根据具有规定的缩合特性的硅烷化合物，缩合得以抑制，从而稳定地接枝聚合到含氯树脂，使得向含氯树脂的接枝化率高。本专利技术基于以上的见解而完成。<本专利技术的一个实施方式>以下，对本专利技术涉及的一个实施方式进行说明。( I)含氯树脂组合物本实施方式的含氯树脂组合物通过将1.0质量份以上10.0质量份以下的具有I个氨基和水解性甲硅烷基的硅烷化合物通过氨基而接枝聚合于100质量份含氯树脂而成。而且，硅烷化合物具有如下的缩合特性:通过与等重量的水在100°c的气氛下反应而进行缩合，到粘度成为1000mPa.sec为止需要20分钟以上。<含氯树脂>作为含氯树脂，例如列举出聚氯乙烯、氯丁二烯橡胶、氯磺化聚乙烯、表氯醇橡胶等由含氯单体合成出的树脂类，在合成出氯化聚烯烃、氯化丁基橡胶等聚合物之后进行氯化而得到的树脂类等，但是不`限于它们。另外，也可以为这些树脂单独或者共混而得到的物质。<硅烷化合物>硅烷化合物具有I个氨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含氯树脂组合物，其特征在于，所述含氯树脂组合物是通过将1.0质量份以上10.0质量份以下的具有1个氨基和水解性甲硅烷基的硅烷化合物通过所述氨基而接枝聚合于100质量份含氯树脂而成，所述硅烷化合物具有如下的缩合特性：通过与等重量的水在100℃的气氛下反应而进行缩合，到粘度成为1000mPa·sec为止需要20分钟以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安田周平，青山贵，阿部富也，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP