一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，包括灯框和安装在灯框内的LED灯体组件，所述灯框由多块铝挤框边相互拼接形成，所述铝挤框边沿长度方向设有相邻的外安装槽和内安装槽；所述LED灯体组件包括塑铝板、反射片、导光板、扩散板、铝基板以及铝基板上的LED表贴器件。本实用新型专利技术从侧面射入光源，光亮更加均匀，采用的外安装槽和内安装槽卡入LED灯体组件的设计，以及采用的直角铁卡入连接轨道再使用螺钉的锁定的连接方式，更加牢固，而且免除钻孔、攻牙及精准度问题，让拚接密合度及组装效率提升。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED灯，包括灯框和安装在灯框内的LED灯体组件，所述灯框由多块铝挤框边相互拼接形成，所述铝挤框边沿长度方向设有相邻的外安装槽和内安装槽；所述LED灯体组件包括塑铝板、反射片、导光板、扩散板、铝基板以及铝基板上的LED表贴器件。本技术从侧面射入光源，光亮更加均匀，采用的外安装槽和内安装槽卡入LED灯体组件的设计，以及采用的直角铁卡入连接轨道再使用螺钉的锁定的连接方式，更加牢固，而且免除钻孔、攻牙及精准度问题，让拚接密合度及组装效率提升。【专利说明】—种LED灯
本技术涉及一种LED灯。
技术介绍
目前，市面是的LED灯中的光源采用正面入射，直接射向下方，且灯框和LED灯体组件的安装组装非常的复杂，需要大量的钻孔、攻牙的工作，而且很难保证安装的精准度。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的上述不足，提出了一种LED灯。为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种LED灯，包括灯框和安装在灯框内的LED灯体组件，所述灯框由多块铝挤框边相互拼接形成，所述铝挤框边沿长度方向设有相邻的外安装槽和内安装槽；所述LED灯体组件包括塑铝板、反射片、导光板、扩散板、铝基板以及铝基板上的LED表贴器件，所述塑铝板和反射片相贴合并卡入外安装槽内，所述导光板和扩散板相贴合并卡入内安装槽内，所述铝基板固定在内安装槽的槽。所述的灯框由4块铝挤框边组成，所述的铝挤框边两端为用于铝挤框边相互垂直拼接的斜角结构，所述的铝挤框边上还设有连接轨道，且铝挤框边与铝挤框边之间通过直角铁卡入锁合连接轨道实现闭合连接。所述的塑铝板、反射片、导光板和扩散板之间采用导热胶带黏贴连接。与现有技术相比，本技术从侧面射入光源，光亮更加均匀，采用的外安装槽和内安装槽卡入LED灯体组件的设计，以及采用的直角铁卡入连接轨道再使用螺钉的锁定的连接方式，更加牢固，而且免除钻孔、攻牙及精准度问题，让拚接密合度及组装效率提升。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的爆炸图；图2为本技术的a-a处的局部放大图；图3为本技术的b_b处的局部放大图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对技术进行详细的说明。如图1、2所 示，本技术提出的LED灯，包括灯框和安装在灯框内的LED灯体组件，灯框由4块铝挤框边I相互拼接形成，铝挤框边I沿长度方向设有相邻的外安装槽2和内安装槽3 ；LED灯体组件包括塑铝板4、反射片5、导光板6、扩散板7、铝基板8以及铝基板8上的LED表贴器件9，塑铝板4和反射片5相贴合并卡入外安装槽2内，导光板6和扩散板7相贴合并卡入内安装槽3内，铝基板8固定在内安装槽3的槽底。灯框由4块铝挤框边I组成，铝挤框边I两端为用于铝挤框边相互垂直拼接的斜角结构，铝挤框边I上还设有连接轨道10，且铝挤框边I与铝挤框边I之间通过直角铁11卡入锁合连接轨道10实现闭合连接。塑铝板4、反射片5、导光板6和扩散板7之间采用导热胶带12黏贴连接。上述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利和保护范围应以所附权利要求书为准。【权利要求】1.一种LED灯，包括灯框和安装在灯框内的LED灯体组件，其特征在于:所述灯框由多块铝挤框边(I)相互拼接形成，所述铝挤框边(I)沿长度方向设有相邻的外安装槽(2 )和内安装槽(3);所述LED灯体组件包括塑铝板(4)、反射片(5)、导光板(6)、扩散板(7)、铝基板(8)以及铝基板(8)上的LED表贴器件(9)，所述塑铝板(4)和反射片(5)相贴合并卡入外安装槽(2)内，所述导光板(6)和扩散板(7)相贴合并卡入内安装槽(3)内，所述铝基板(8)固定在内安装槽(3)的槽底。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述的灯框由4块铝挤框边(I)组成，所述的铝挤框边(I)两端为用于铝挤框边相互垂直拼接的斜角结构，所述的铝挤框边(I)上还设有连接轨道(10 )，且铝挤框边(I)与铝挤框边(I)之间通过直角铁(11)卡入锁合连接轨道(10)实现闭合连接。3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述的塑铝板(4)、反射片(5)、导光板(6)和扩散板(7)之间采用导热胶带(12)黏贴连接。【文档编号】F21V17/12GK203571504SQ201320729451【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日 【专利技术者】许演洲 申请人:淀洋科技（定南）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许演洲，
申请(专利权)人：淀洋科技定南有限公司，
类型：实用新型
国别省市：