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株式会社东芝专利技术
株式会社东芝共有17018项专利
数据采集系统及远程控制系统技术方案
提供能够采集半结构化数据并将采集的半结构化数据存储至数据库的数据采集系统。实施方式所涉及的数据采集系统具备:接收半结构化数据的机构,所述半结构化数据包括第1层级的第1数据以及第1数据所包括的且分别被设定有第2识别信息的第2层级的多个第2...
磁盘装置制造方法及图纸
提供性能高的磁盘装置。在磁盘中,在圆周方向上空开间隔而配置有多个第1伺服扇区。多个第1伺服扇区各自包括第1区域和第2区域。在第1区域中写入有包括前导码、伺服标记以及格雷码的第1信息。第2区域配置在沿着圆周方向的写入/读取方向上的第1区域...
电动机的驱动装置、电动机的驱动方法以及存储介质制造方法及图纸
本发明涉及电动机的驱动装置、电动机的驱动方法以及存储介质。实施方式的电动机的驱动装置具备电动机、电力转换装置、控制装置以及电流检测部。电力转换装置生成用于驱动电动机的交流电力。控制装置对电力转换装置进行控制。电流检测部检测电动机的通电电...
运算方法及运算装置制造方法及图纸
实施方式提供一种能够以更短的时间计算电磁干扰噪声模拟的运算方法及运算装置。有关本实施方式的由计算机进行的运算方法具备模型生成工序、执行处理工序和电磁干扰噪声生成工序。模型生成工序生成具有电路模型和电动机模型的模型,所述电路模型连接多个元...
半导体装置制造方法及图纸
实施方式提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。实施方式所涉及的半导体装置具有:基板;第1元件及第2元件,分别设置于所述基板的第1面上,并分别具有第1端子、第2端子及栅极;发光元件;受光元件,与所述发光元件的发光状态相应地,将所述第1元...
磁头及磁记录装置制造方法及图纸
提供能够提高记录密度的磁头及磁记录装置。根据实施方式,磁头包括第1磁极、第2磁极以及层叠体。第1磁极包括第1面和与第1面交叉的第2面。第2面包括第1面区域。第2磁极包括第3面和与第3面交叉的第4面。第4面包括第2面区域。从第1面区域朝向...
信号处理装置、光检测器以及距离测量装置制造方法及图纸
本发明公开信号处理装置、光检测器以及距离测量装置。提供能够抑制制造成本且提高测距性能的距离测量装置。实施方式的信号处理装置包括多个输入端、第1至第N输出端(N是2以上的整数)以及控制电路。第1至第N输出端与各自包括连续的M个(M是2以上...
检查装置、检查方法以及存储介质制造方法及图纸
本发明提供检查装置、检查方法以及存储介质。本发明的实施方式涉及检查装置、检查方法以及存储介质。提供能够仅使用简易的图像处理,容许成为比较对象的图像彼此的图案的偏移并且仅检测缺陷、异物等异常的检查装置。实施方式的检查装置具备图像取得部、图...
半导体装置制造方法及图纸
半导体装置中,第一导电型的第一电极设于半导体部背面。第二导电型的第二电极设于半导体部。第二导电型的第三电极配置于第一沟槽的内部,第一绝缘膜覆盖其内表面且位于半导体部与第三电极间。第一导电型的第四电极配置于第二沟槽的内部,第二绝缘膜覆盖其...
过热保护电路制造技术
本发明涉及一种过热保护电路,包括基准电压产生电路、定电流源、第2电压产生部、输出电流检测电路、切断控制部。输出电流检测电路产生与由输出部产生的输出电流成比例、从第1电流减去第2电流而得到的第3电流,当输出电流增加,基于第3电流使第2电流...
刻印单元、成形装置、成形系统、管理系统及刻印方法制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及刻印单元、成形装置、成形系统、管理系统及刻印方法。本发明所要解决的课题在于提供搭载于成形模具并且能够以简单的结构重置所刻印的刻印信息的刻印单元。另外,提供具备该刻印单元的成形装置、成形系统和管理系统以及使用该刻印单元...
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的实施方式主要涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具备:第1电极;第2电极;设在第1电极与第2电极之间且具有第1面和第2面,并含有硅的半导体层;n型的第1半导体区域;第1半导体区域与第1面之间的p型的第2半导...
曳引机用制动装置的状态推定装置、状态推定系统制造方法及图纸
本发明涉及曳引机用制动装置的状态推定装置、状态推定系统、曳引机用制动系统、电梯维护系统、存储介质以及状态推定方法。本发明的实施方式涉及用于升降机的曳引机的制动装置的状态推定装置。提供一种曳引机用制动装置的状态推定装置,能够掌握用于升降机...
印制电路基板及盘装置制造方法及图纸
本公开提供能减少布线设置空间并提高安装焊盘接合性的印制电路基板及盘装置。印制电路基板具备:绝缘层;第1导电层,设置在绝缘层上,具有多个连接焊盘、多个第1安装焊盘、多个第2安装焊盘和分别将第1安装焊盘与连接焊盘连接的多个第1布线及多个第2...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供半导体装置。提供能够提升特性的半导体装置。根据实施方式,半导体装置包括第1~第3电极以及第1~第3氮化物区域。第1氮化物区域包含Al<subgt;x1</subgt;Ga<subgt;1‑x1</sub...
半导体芯片及半导体装置制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及半导体芯片及半导体装置。有关实施方式的半导体芯片具备第1电极、半导体层、第2电极、第3电极和金属层。上述半导体层包括第1部分、第2部分及位于上述第1部分与上述第2部分之间的第3部分,设在上述第1电极之上。上述第2电极...
示教装置、示教方法以及存储介质制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及示教装置、示教方法以及存储介质。示教装置(10)的获取部(20A)获取第1输入数据。推定部(20B)使用机器学习模型(90),根据第1输入数据推定第1推定结果。检索部(20C)检索与类似于第1输入数据的第2输入数据、...
阈值生成方法、阈值生成装置以及程序制造方法及图纸
本发明提供阈值生成方法、阈值生成装置以及程序。生成能够适当地检测关键字的阈值。在实施方式所涉及的阈值生成方法中,生成针对关键字检测装置设定的阈值。关键字检测装置根据表示包含于声音信号的声音与预先设定的关键字的类似度的关键字评分和阈值的比...
半导体装置制造方法及图纸
提供半导体装置,能够提高特性。根据实施方式,半导体装置包含第一元件。第一元件包含第一~第三导电部件、第一半导体部件以及第三导电部件布线。第一导电部件包含第一导电部分与第二导电部分。第二导电部件包含第三导电部分与第四导电部分。从第一导电部...
半导体装置制造方法及图纸
提供不具有接合不良的半导体装置。半导体装置具备与半导体芯片分离地配设的金属框架和经由第一接合材料与半导体芯片连接并经由第二接合材料与金属框架连接的金属连接器,金属框架具备配设有第二接合材料的配设面和与该配设面邻接且相对于该配设面以规定角...
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