英飞凌科技股份有限公司专利技术

英飞凌科技股份有限公司共有4086项专利

  • 对湿气密封的半导体模块和用于其制造的方法
    对湿气密封的半导体模块和用于其制造的方法。半导体模块包括:具有两个外壁区段的壳体,外壁区段布置在壳体的相对侧上;盖,其从外壁区段之一延伸向外壁区段的另一个;以及布置在外壁区段之间并与其间隔开的、限定第一井筒的边界的第一井筒壁。此外半导体...
  • 包括沟槽的半导体器件和制造半导体器件的方法
    本发明涉及包括沟槽的半导体器件和制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括在第一沟槽中包括第一栅电极的第一晶体管单元。所述半导体器件进一步包括在第二沟槽中包括第二栅电极的第二晶体管单元,其中第一和第二栅电极被电连接。所述半导体器件进一步包...
  • 本发明提供一种功率逆变器,包括可操作地被提供有参考电势的参考线和可操作地被提供有相对于参考电势的直流电源电压的电源线。第一半桥包括高侧开关和低侧开关。高侧开关耦合于电源线和半桥的中间抽头之间,并且低侧开关耦合于中间抽头和参考线之间。低侧...
  • 嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法
    本发明涉及嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法。提供了一种嵌入式芯片封装。该嵌入式芯片封装包括:多个芯片;嵌入了该多个芯片的包装材料;电连接至该多个芯片的至少一个电再分配层;以及连接至该至少一个电再分配层的共用端子,其中该...
  • 本发明涉及通过偏振的选择性。设备和技术的代表性实现给成像设备和系统提供选择性。偏振可以施加于发射的光辐射和/或接收的光辐射来选择期望的成像结果。通过使用偏振,成像设备或系统能够使具有期望信息的期望光辐射通过并且拒绝无用的或杂散的光辐射。
  • 半导体器件和制造半导体器件的方法
    本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括在具有第一主表面的半导体衬底中形成的晶体管。该晶体管包括源极区域、漏极区域、沟道区域、漂移区和邻近于沟道区域的栅电极。栅电极被配置为控制在沟道区域中形成的沟道的传导性,沟道区...
  • 制造存储器单元法、制造存储器单元装置法和存储器单元
    本发明涉及制造存储器单元的方法、制造存储器单元装置的方法以及存储器单元。一种用于制造根据各种实施例的存储器单元的方法可以包括:在衬底上形成至少一个电荷储存存储器单元结构,电荷储存存储器单元结构具有第一侧墙和与第一侧墙相对的第二侧墙;在衬...
  • MEMS器件和制造MEMS器件的方法。公开了一种用于制造MEMS器件的方法。此外,公开了MEMS器件和包括该MEMS器件的模块。实施例包括一种用于制造MEMS器件的方法,包括在基板的第一主表面上形成MEMS堆叠、在基板的第二主表面上形成...
  • 本发明涉及使用跨导线性网的传感器信号处理。提供了装置和方法,其中输入信号被供应给跨导线性网(11)。在一些实施例中,跨导线性网(11)的输出被调节为期望的值。
  • 本发明涉及不均质的功率半导体器件。一种功率半导体器件通过以下方式制造:在半导体管芯上形成包括多个晶体管单元的功率晶体管;以及故意地将不均质性引入到功率晶体管中使得在操作期间具有减少的局部电流密度的晶体管单元中的电流细丝的数量增加并且在功...
  • 芯片布置和用于制造芯片布置的方法
    本发明涉及芯片布置和用于制造芯片布置的方法。提供一种芯片布置,该芯片布置包括:载体;设置在所述载体之上的芯片,所述芯片包括一个或多个接触焊盘,其中所述一个或多个接触焊盘的第一接触焊盘电接触到所述载体;至少部分包围所述芯片的第一灌封材料;...
  • 本发明涉及具有对栅极电压的紧密控制的驱动电路。一种驱动电路包括驱动输出级和运算放大器。该驱动输出级具有高电平电压输入和低电平电压输入,并可操作用于响应于施加于该驱动输出级的栅极电压来生成输出电压。该运算放大器可操作用于调节施加于所述驱动...
  • 随机扩展频谱调制
    本发明涉及随机扩展频谱调制。设备和技术的代表性实施方式提供了扩展频谱的时钟信号。在频率合成器中,可以生成数值序列并且将其用来对频率合成器的输入信号的频率进行调制。
  • 集成电路、半导体管芯布置以及用于制造集成电路的方法
    本发明涉及集成电路、半导体管芯布置以及用于制造集成电路的方法。提供一种集成电路,该集成电路包括:芯片,其具有第一芯片侧和与所述第一芯片侧相对的第二芯片侧,所述芯片在第二芯片侧上具有至少一个接触区域;至少部分覆盖所述芯片的灌封材料;以及至...
  • 失效安全代码功能
    失效安全代码功能。本公开内容的一些方面提供了一种经受错误校正代码(ECC)校验的非易失性存储装置(NVM)的故障缓解的系统和方法。公开了在执行之前用于测试存储在非易失性存储器内的失效安全代码完整性的简单且强大的手段。在一些实施例中,失效...
  • 可调整拾取头和用于制造器件的方法
    本发明涉及用于制造器件的可调整拾取头和方法。公开了一种可调整拾取头、一种套筒夹、一种用来调整拾取头的方法以及一种制造器件的方法。在一个实施例中拾取头包括具有座的柄部和通过第一接头连接到所述座的中间体。所述拾取头进一步包括通过第二接头连接...
  • 芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法
    本发明涉及芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法。芯片卡(10)具有电子电路(14),天线(16)和耦合元件(18),该耦合元件能相对于所述天线(16)机械运动。所述电子电路(14)与所述天线(16)的电磁耦合取决于所述耦合元件(1...
  • 本发明涉及成像参数的动态适应,其中,设备和技术的代表性实现方式提供了成像设备和系统的可适应的设置。可以基于在预选区域内是否检测到对象来定义操作模式。可以基于当前的操作模式来动态调整发射的电磁辐射的一个或多个参数。
  • 本发明涉及芯片卡装置、芯片卡及其运行和制造方法和相关设备。在不同的实施例中提供用于执行与外部设备(30)的非接触式相互作用的芯片卡装置(2)。所述芯片卡装置(2)具有芯片卡(10)和光学编码元件(8),该芯片卡具有电子电路(14)。借助...
  • 本发明是变容二极管、电器件及其制造方法。电器件包括半导体材料。所述半导体材料包括:具有第一导电型的所述半导体材料的第一区域;具有与所述第一导电型互补的第二导电型的所述半导体材料的第二区域;以及所述第一区域与所述第二区域之间的所述半导体材...