本申请公开了一种晶圆待料装置，属于晶圆清洗技术领域。装置设置有清洁水槽壳，支撑架中设置有多个呈水平的容纳腔。这样，经过槽式清洗机清洗后晶圆由支撑架的入口置于容纳腔内；在晶圆限位件上的环形限位凹槽与容纳腔对齐后晶圆中的部分边缘位于环形限位...

本申请公开了一种晶片贴蜡及抛光一体设备，属于半导体加工技术领域。通过取片转移组件抓取晶片后依次在各个处理单元之间运转处理；通过搬盘组件将瓷盘在瓷盘刷洗组件和贴片组件之间运转处理，最终在贴片组件处实现贴片。瓷盘转移组件将贴片后的瓷盘转运至...

本申请公开了一种晶片双面清洗设备，属于晶片清洗技术领域。分别设置第一清洗机构和第二清洗机构，且对应第一清洗机构设置有第一毛刷机构和第一搬运机械手，及对应第二清洗机构设置有第二毛刷机构和第二搬运机械手。这样，通过第一毛刷盘即能够对多个晶片...