本发明公开了一种电子元器件包装用功能化复合载带及制备方法，涉及电子元器件包装技术领域，包括：基带层、防静电涂层以及封装上带；其中：基带层由选自PC、PS、PET或ABS的塑胶材料制成，防静电涂层涂覆于基带层表面；该一种电子元器件包装用功...