本发明属于一种芝麻加工方法，包括第一次提纯作业的第１道工序（Ｓ１）；第二次提纯作业的第２道工序（Ｓ２）；清洗及泡胀的第３道工序（Ｓ３）；脱水干燥后移送到自动剥皮机的第４道工序（Ｓ４）；施加约３０分钟的打击力和摩擦力进行剥皮作业、然后排出...