本发明涉及自动去胶装置技术领域，具体为一种用于集成电路板加工的自动去胶装置，包括基体，所述基体内开设有安装腔，所述基体顶端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端伸入安装腔内，所述驱动电机的输出端上固定安装有凸轮，所述基体底端设置有多个...