本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体器件压合装置的监控系统及监控方法，包括：第一平台；第二平台；压头，压头的下表面适于向第二平台施加压接压力；驱动电机，用于驱动压头运动；扭力感测模块，用于实时监测驱动电机的输出扭力值；控制单元，连...