本申请公开了一种板材切割装置，涉及板材切割领域，包括机箱、工作架、光纤棒、切割头，切割头与光纤棒之间设置有连接组件，机箱内部设置有锁定组件，转动密封筒，带动密封筒以及插管向上移动，从而露出锁定块，然后转动挤压筒，使得挤压筒与抵接块分离，...

本申请公开了一种激光打标校准机构，涉及激光打标校准领域，包括一种激光打标校准机构，包括基座，所述基座的顶部设置有升降机构，所述基座的顶部设置有与所述升降机构适配使用的打标机构；升降机构；包括固定安装在基座顶部的空心柱，所述空心柱的内部设...