本公开涉及用于形成电磁带隙(EBG)元件的结构及方法。具体来说，本公开涉及用于通过更改EBG结构的覆板以及接地平面两者来增材制造具有周期性单元结构的电子蘑菇型EBG元件以能够在非常宽的频率范围内，例如在500MHz到约30GHz之间减小...

本公开涉及用于减轻在用于焊接表面贴装芯片封装(SMT)到印刷电路板(PCB)、HFCP或AME的回流处理期间具有SMT的PCB高频连接PCB(HFCP)或增材制造电子产品(AME)中的翘曲的系统、方法和装置。更具体地，本公开涉及制造表面...

本公开涉及用于制造基于无芯印刷电路板(PCB)的变压器及/或含有一或多个线圈电感器的基于无芯PCB的电路的系统及方法。更具体来说，本公开涉及用于制造基于无芯PCB的变压器及/或电感器的系统及方法，所述变压器及电感器具有其初级绕组及次级绕...

本公开涉及用于使用增材制造(AM)来制作复合组件的系统、方法和组合物。具体地，本公开涉及使用例如喷墨印刷来制作具有改进或调节的热机械性能以及衍生介电强度的复合组件的方法、系统和组合物。系统和组合物。系统和组合物。

本公开涉及使用增材制造来制造具有导电成分和介电成分且包括空隙的增材制造电子设备的系统、方法和组合物。具体来说，本公开涉及通过使用水溶性支撑油墨来制造具有导电成分和介电成分且包括空隙的三维组件，所述水溶性支撑油墨能够经受用于制造所述介电成...

本公开涉及用于使用增材制造技术来制造球栅阵列(EGA)表面安装焊盘(SMP)和表面安装技术装置(SMT)封装插座的系统和方法。更具体地，本公开涉及用于增材制造电子(AME)电路的增材制造方法，例如印刷电路板(PCB)，和/或柔性印刷电路...

本公开涉及用于使用增材制造(AM)来制造具有侧装组件及接触件的印刷电路的系统及方法。更明确来说，本公开涉及用于制造电子组件(AME)的增材制造方法，所述电子组件是例如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)及高密度互连印刷电路板(...

本公开涉及向制造工艺提供模块化构建块的系统、方法和装置，所述制造工艺用于通过自动化或另外的机器人拾取和放置系统或三维结构的实际构建的一部分将多个有源组件和无源组件嵌入所述三维结构中，因此加速具有较小形状因子的全功能AME的小型化。具体地...

本公开涉及用于非接触式维护喷墨打印头的系统和方法。具体地，本公开涉及用于从一个或多个喷墨打印头去除吹扫的油墨和其它碎屑而不使喷嘴板与机械装置接触的系统和方法，如通过可选择地将所述打印头移动到离散的清洁站上方进行擦拭以及涉及真空和目标清洗...

本公开涉及用于改善嵌入式组件的连接性的系统和方法。具体地，本公开涉及用于使用增材制造通过以下改善嵌入式组件与主体结构和/或其它嵌入式组件的连接性的系统和方法：可选择地桥接由于制造偏差和内在公差而在所述嵌入式组件或装置与所述主体结构之间以...

本公开涉及印刷电路的基础结构的直接喷墨印刷方法。确切地说，本公开涉及用于印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路(FPC)和高密度互连(HDI)印刷电路中的散热元件和插座的直接喷墨印刷方法。印刷方法。印刷方法。

本公开涉及用于陶瓷电介质部分的喷墨印刷的系统、方法和组合物。具体地，本公开涉及用于由预陶瓷聚合物衍生的互穿网络形成的三维图案的所述喷墨印刷的系统、方法和组合物，所述预陶瓷聚合物衍生的互穿网络由至少两相或双连续相构成，一相通过自由基聚合形...

本公开涉及几何离散金属铜纳米颗粒的絮状物。具体地，本公开涉及一种用于获得抗氧化稳定铜纳米颗粒的絮状物或簇的方法，所述絮状物能够在相对低的温度下在周围环境中烧结。

本公开涉及用于直接印刷刚性柔性电子物体的方法和组合物。具体来说，本公开涉及使用印刷头与柔性和刚性导电和介电油墨组合物的组合对刚性‑柔性电子器件进行直接、任选地同时喷墨印刷的方法、系统和组合物，所述刚性‑柔性电子器件例如刚性‑柔性PCB、...

本公开涉及用于直接打印复合组件的方法和组合物。具体地，本公开涉及使用喷墨打印来连续打印经着色树脂和金属复合组件。

本公开涉及用于对具有嵌入式集成芯片的印刷电路板进行直接印刷的系统、方法和组合物。具体来说，本公开涉及使用印刷头与导电和介电油墨组合物的组合对具有嵌入式芯片和/或芯片封装的印刷电路板进行直接、从上到下的喷墨印刷，从而形成用于定位所述芯片和...

本公开涉及用于具有金属纳米粒子的导电油墨组合物的光子烧结的系统和方法。具体地说，本公开涉及用于使用包括脉冲发光二极管(LED)阵列的照明源来烧结具有金属纳米粒子的油墨组合物的方法和系统。

本公开涉及用于对具有电磁屏蔽轨道和/或组件的电路板进行直接打印的方法和/或组合物。具体地说，本公开涉及对带金属屏蔽套管或封壳的绝缘夹套轨道和/或组件的直接、不间断且连续的三维打印。