本发明公开了一种于玻璃基板内形成导电贯穿通孔的方法，包含：布置一电路在玻璃基板的一第一表面，使得玻璃基板的第一表面上一区被曝露；涂布一涂层在第一表面以覆盖电路及第一表面之曝露区；移除曝露区上的涂层；利用雷射引起至少一部份的曝露区结构损伤...