本发明公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待...

本发明提供一种可接合电连接结构，其包含分别包含多个第一连接部分及多个第二连接部分的母连接组件及公连接组件，以及经配置以可拆卸地耦接母连接组件与公连接组件、且分别及电连接多个第一连接部分至多个第二连接部分的多个可接合连接部分，而可接合连接...

本发明公开了一种可分离电连接结构，其特征在于，包括：具有第一连接部的阴耦接构件；具有第二连接部的阳耦接构件；以及连接单元，该连接单元耦接阴耦接构件与阳耦接构件，并且电连接第一连接部与第二连接部，其中，连接单元包括：内导体，该内导体电连接...