本公开提供了一种电路板制造系统，所述电路板制造系统包括钻头，所述钻头可在具有介电基底和外部导电层的板材中切割通孔，以形成在电路板中形成导电过孔的所述通孔的经用户选择的布置。激光源可产生并引导激光到所述外部导电层上，以蚀刻掉所述外部层的部...