泰州铸鼎新材料制造有限公司专利技术

泰州铸鼎新材料制造有限公司共有1项专利

  • 本发明公开了一种基于梯度硅铝合金的内置流道电子封装模块及其成形方法,所述内置流道电子封装模块包括封装盒体和盖板,其中:所述封装盒体的材料为梯度硅铝合金;所述梯度硅铝合金是沿某一方向硅含量呈梯度变化的高硅铝合金,沿该方向硅的体积分数由低到...
1