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昇印光电昆山股份有限公司专利技术
昇印光电昆山股份有限公司共有407项专利
防反射薄膜制造技术
本申请揭示一种防反射薄膜,其包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;防反射结构,所述防反射结构设于所述基底的一表面,所述防反射结构连续设置;其中,所述防反射结构的特征尺寸范围为0.7um~30um;所述防反射结构的平均特...
MiniLED导电膜制造技术
本申请涉及一种Mini LED导电膜,其包括基底及导电线路。所述基底包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面,所述基底的第一表面设置有沟槽,所述沟槽内填充有导电材料,形成所述导电线路。所述导电材料包括依次层叠的第一导电层及第二导电...
成像薄膜制造技术
本实用新型揭示一种成像薄膜,其包括聚焦层和图文层。聚焦层包括多个微结构,图文层包括多个微图文,多个微图文与多个微结构相适配形成具放大效果的图像。微图文包括构成图文的光致变色材料块,光致变色材料块的厚度设为H,宽度设为W,则H/W≥2。微...
成像膜制造技术
本说明书实施方式提供一种成像膜。所述成像膜包括:透镜层,包括多个透镜单元,多个透镜单元周期排布;设置在透镜层一侧的图案层,图案层包括多个图案单元,多个图案单元周期排布;其中,图案单元与透镜单元相对应,多个图案单元的周期与多个透镜单元的周...
光源系统技术方案
本申请揭示光源系统,包括电路结构,所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面及相对设置的第二表面,所述基底第一表面设有若干分区,至少包括第一分区及第二分区;导电线路,所述基底第一表面设有导电材料,形成所述导电线路;所述第一分区与所述第...
光源组件制造技术
本申请揭示光源组件,包括电路结构,所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面,所述基底第一表面设有若干分区,且至少包括第一分区以及第二分区;导电线路,所述基底第一表面设有导电材料,形成所述导电线路,所述导电线路由...
光学膜片和穿戴设备制造技术
本申请提供了一种光学膜片,其包括能穿透光线的基层和设置于所述基层上的能穿透光线的承载层,所述承载层上设置有用于对穿透的光线具发散作用的发散微结构、用于对穿透的光线具汇聚作用的聚光微结构、及位于所述发散微结构和所述聚光微结构之间的用于防串...
装饰膜及电子产品盖体制造技术
本说明书实施方式提供了一种装饰膜及电子产品盖体。装饰膜包括:基底,和位于基底表面的光栅纹理层;光栅纹理层包括至少一个第一区域和像素化的多个单元形成的第二区域;其中,第一区域的尺寸大于单元的尺寸;第一区域设置有第一光栅结构,第二区域设置有...
MiniLED绝缘阻焊结构制造技术
本实用新型揭示一种Mini LED绝缘阻焊结构,包括电路结构以及发光器件,所述发光器件与所述电路结构电性连接;所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电层,所述基底第一表面一侧设有沟槽,所述沟槽内设有导电材...
MiniLED导电板制造技术
本实用新型揭示一种Mini LED导电板,包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电线路,所述导电线路位于所述基底第一表面;所述基底第一表面一侧设有沟槽,所述沟槽内设有导电材料,形成所述导电线路;焊接盘,所述焊接盘至少...
MiniLED电路结构制造技术
本实用新型揭示一种Mini LED电路结构,其特征在于,包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电层,所述导电层包括空白区、导电线路与搭接块,所述搭接块与所述导电线路电性连接,所述导电线路围成所述空白区;所述基底第一表...
MiniLED显示组件的引线电极制造技术
本实用新型揭示一种Mini LED显示组件的引线电极,包括电路结构以及发光器件,所述发光器件与所述电路结构电性连接;所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;第一引线电极,所述基底第一表面一侧设有网格状沟槽,所...
电镀治具制造技术
本申请涉及一种电镀治具,其用于微孔滤膜膜片的电镀过程。电镀治具包括:凹板、凸板及膜垫。凹板具有凹面,凹板上设置有多个用于容纳微孔滤膜膜片的放置腔。凸板具有凸面,凸面与凹面匹配,凸面盖设于凹板的凹面,凸板设置有多个与放置腔对应的通孔。膜垫...
MiniLED导电电路制造技术
本实用新型揭示一种Mini LED导电电路,其特征在于,包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电线路,所述导电线路位于所述基底第一表面;所述基底第一表面一侧设有沟槽,所述沟槽内设有导电材料,形成所述导电线路;散热块,...
后视镜贴膜及后视镜制造技术
本申请涉及一种后视镜贴膜,其包括基体及压印胶层。压印胶层设置于所述基体,所述压印胶层远离基体的一侧形成多个微齿状结构,所述微齿状结构从中心以螺旋线的走向延伸至边缘,所述微齿状结构与所述基体所在表面形成的夹角从中心至边缘逐渐增加。上述后视...
一种带有外纹理的电子设备盖板制造技术
本实用新型揭示电子设备盖板,包括:玻纤层,所述玻纤层包括第一表面以及相对设置的第二表面;基材,所述基材位于所述玻纤层第一表面一侧;光学结构层,所述基材朝向所述玻纤层一侧设有光学结构层,所述光学结构层远离所述基材一侧设有光学结构;介质膜,...
一种MiniLED背光模组制造技术
本实用新型揭示一种Mini LED背光模组,包括电路结构以及发光器件,其特征在于,发光器件,所述发光器件与所述电路结构电性连接;电路结构,所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电线路,所述基底第一表面设有...
miniLED背光模组和显示装置制造方法及图纸
本实用新型揭示一种mini LED背光模组,其包括背光本体和电路板,所述背光本体包括第一基材层、第一导电层和发光层,所述第一导电层包括设置有第一沟槽的第一承载体和第一导电线路,所述发光层包括若干LED灯;所述电路板包括第二基材层和第二导...
一种背光模组制造技术
本实用新型揭示一种背光模组,包括电路结构以及发光器件,其特征在于,所述发光器件与所述电路结构电性连接;所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电线路,所述基底第一表面设有沟槽,所述沟槽内设有导电材料,形成导...
一种具有保护层的MiniLED背光模组制造技术
本实用新型揭示一种具有保护层的Mini LED背光模组,包括电路结构以及发光器件,所述发光器件与所述电路结构电性连接;所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;导电线路,所述基底第一表面设有沟槽,所述沟槽内设有...
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