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RWE肖特太阳公司专利技术
RWE肖特太阳公司共有2项专利
半导体材料的激光切割制造技术
一种切割薄的硅体以最小化其边缘损伤的方法,包括在真空中或在合成气体或惰性气体的环境中用脉冲激光束穿过所述的硅体。
薄且脆的材料的气助激光切割制造技术
一种用于激光切割薄且脆的材料的改进方法和装置,其采用辅助气体排除熔化的材料和激光产生的碎屑,其特征在于高速辅助气体施加在被切割的材料上的净力基本上为零。本发明还提供一种改进的激光辅助气体喷嘴的形式,其形状确定成可达到一超音速气体流速,其...
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