本技术公开了一种压力传感器，包括底座，所述底座表面盖接外壳，所述底座内侧表面设置压力芯片，所述压力芯片表面卡接挤压环，所述底座内侧表面设置滑槽，所述滑槽内侧滑动弹簧和凸形卡块，所述凸形卡块卡接在外壳的内侧表面，其采用套接结构直接套接外壳...