提供一种无铅焊锡合金，该合金完全不含Ｐｂ，由３．５－６．０重量Ａｇ、０．００１－１．０重量％Ｎｉ、其余部分为Ｓｎ所构成。由于连接部分的印刷电路基片中的Ｃｕ与构成元素Ｎｉ结合，抑制铜扩散到焊锡合金中，充分防止耗Ｃｕ现象，从而在锡焊部分抑制...

本发明目的是提供一种机械强度高，而且，湿润性优良的高强度焊料合金，其特征是由以下成分构成：Ｓｉ ０．０００５～０．３５（重量）％、Ａｇ ０～５．０（重量）％、Ｓｂ ０～１０．０（重量）％、Ｂｉ ０～１０．０（重量）％、Ｓｎ ２...