本发明公开了一种芯片加工用贴装装置，涉及芯片贴装技术领域。该芯片加工用贴装装置，包括操作台，操作台的前侧固定连接有卸料设备，操作台的内部通过转轴一转动连接有转盘一，转盘一的前侧开设有出料口；转轴一的外侧固定连接有转盘二，转盘二的侧面固定...