根据本公开的实施例，提供了用于光刻信号模拟的方法、设备和存储介质。该方法包括：确定针对具有至少一个突出结构的基板的模拟光信号，模拟光信号指示光经过掩模后在基板上形成的信号；确定针对基板的拓扑信号，拓扑信号与至少一个突出结构相关联；以及基...

根据本公开的示例实施例提供了用于辅助图形优化的方法、设备和存储介质。该方法包括获取初始掩模图案，初始掩模图案包括主图形和至少一个初始辅助图形；获取多个候选辅助图形组，多个候选辅助图形组中的一个候选辅助图形组包括与主图形对应的至少一个候选...

本公开的实施例涉及光刻补偿方法、设备和存储介质。在此提出的方法包括：通过对第一晶圆的多个套刻量测结果分别进行密集化处理，得到多个套刻量测结果的相应套刻密集化结果；基于相应套刻密集化结果中各个套刻密集化结果之间的差异，确定与蚀刻工艺有关的...

本公开涉及一种用于半导体器件的仿真方法、电子设备和计算机可读存储介质。方法包括：基于网格化的半导体器件的网格数据构建多叉树结构，多叉树结构至少包括一个根节点、多个层、以及多个叶节点，每个叶节点表示网格化的半导体器件中多个多面体中一个相应...