本发明提供一种散热垫片及其制备方法和芯片封装结构，涉及微电子封装技术领域。所述散热垫片的制备方法包括如下步骤：提供多孔基材；惰性气氛下将所述多孔基材置于熔融铟中浸渍；待所述多孔基材充分浸润后，将浸润有铟的所述多孔基材取出冷却，得到初始散...

本发明提供了一种三维芯片封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。至少包括：第一芯片；光芯片，设置于所述第一芯片上，并电性连接所述第一芯片，所述光芯片至少包括靠近第一芯片设置的光信号区域，靠近第一芯片设置的信号接口；第二芯片，设置于...

本发明提供了一种三维芯片封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。至少包括：第一基板；第二基板，设置于所述第一基板上，和所述第一基板之间形成有容置空间；芯片堆叠结构，设置在所述第一基板和所述第二基板之间的容置空间内，所述芯片堆叠结构...

本发明提供了一种芯粒的时钟传播电路及芯粒，时钟传播电路包括：相位生成模块，用于根据源时钟生成等间隔相位的至少三个初始相位时钟，并选择相位相邻的两个初始相位时钟；多个相位插值器，每个相位插值器用于接收两个初始相位时钟，并对接收的两个初始相...

本发明提供了一种芯粒的时钟传播电路及芯粒，时钟传播电路包括：相位生成模块，用于根据芯粒的差分时钟生成等间隔相位的至少三个初始相位时钟，并选择相位相邻的两个初始相位时钟；相位缓冲模块，用于接收并对两个初始相位时钟进行信号增强与信号扇出，以...

本发明公开了一种相位插值器单元电路及相位插值器，该单元电路包括驱动单元、使能控制单元及电流控制单元。驱动单元的输入端与输入时钟信号连接，输出端分别与使能控制单元及电流控制单元的输入端连接。使能控制单元的控制端与使能控制信号连接，用于根据...

本发明属于时钟信号同步技术领域，具体涉及一种可调延迟电路，包括：电流饥饿驱动模块，用于依据可调延迟电路的输入信号，输出预设电流大小的驱动信号；电流增强驱动模块，用于增强驱动信号的电流大小；RC调节模块，用于调节可调延迟电路的RC时间常数...

本发明提供了一种芯粒的通信参数的优化方法、芯粒及芯片，优化方法包括：按照预设的不同相位，通过所述芯粒的所有发送端进行数据发送测试；根据所有数据发送测试的测试信息计算相位最优值，并根据所述相位最优值对所述芯粒的时钟信号进行优化；基于优化后...