在用于控制对象(10)的照明的方法的至少一个实施方式中，在所述方法期间，由第一辐射源(1)对所述对象进行照明。提供第二辐射源(2)，所述第二辐射源设置用于作为对第一辐射源的补充对所述对象进行照明。所述方法包括步骤A)，在所述步骤中检测第...

给出了一种照明装置，其具有

本发明涉及一种发光构件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中‑LED芯片(200)布置在IC芯片(100)的顶面(100a)上，并且与IC芯片电耦合，‑LED芯片(200)可以借助IC芯片(100)被电控制，‑I...

本发明涉及一种用于制造光电子器件(100)的方法，该方法具有如下步骤：A)在载体(7)上提供半导体层序列(1)，其中，半导体层序列(1)设置用于发射辐射，其中，半导体层序列(1)具有至少一个n型掺杂的半导体层(11)、至少一个p型掺杂的...

本发明涉及一种用于制造光电子半导体芯片的方法，其具有如下步骤：‑提供具有辐射穿过面(1a)的半导体主体(1)，并且‑在辐射穿过面(1a)处将结构(2)引入半导体主体(1)中，其中‑准规则地布置结构(2)。

在实施方式中，半导体显示器(10)包括多个半导体柱(2)以及第一和第二电接触片(3、4)。半导体柱(2)分别包括第一导电类型的半导体核(21)和与第一导电类型不同的第二导电类型的半导体壳(23)以及位于它们之间的用于产生辐射的有源层(2...

本发明具体说明一种光电器件，该光电器件包括用于产生电磁辐射的有机有源层(5)和用于与所述有源层进行电接触的第一电极(1)，其中，所述第一电极具有第一电极层(11)和至少部分地与第一电极层分开放置的第一连接层(12)。所述有源层至少部分地...

本发明涉及一种光电器件，该光电器件包括功能层堆叠体(6)、设计成封装所述层堆叠体的封装层(7)、以及至少一个金属层(8)，其中，所述功能层堆叠体具有在所述器件运行过程中发出电磁辐射的至少一个有机有源层(63)，在层堆叠体的俯视图中，封装...