用于柔性和/或少量产品制造的系统和方法，包括性价比高的方式以制造少量系统级别的器件。在一个方面，本申请使多个系统级封装(SiP)器件能够制造。在一个方面，对应于基底和/或产品设计，所述器件包括一个或多个光标识符和电标识符。所述标识符能够...

提供了用于能够使用SIP子系统来形成具有期望特性和特征的可配置系统的方法、系统和装置。可配置系统的独特互连方案在SIP部件和/或子系统之间创建适当的连接。

公开了能将专用、通用或标准基板用于类似系统SIP装配的方法、系统和器件。由系统的互连方案限定的所需的定制是在封装装配过程中通过在垫上使用引线接合而建立适当的连接进行的，所述垫布置在基板上并且为定制的目而有意地留下了开口。引线接合链接可根...