以银／氧化锡为基础的电接触材料，其中在银基体或以银为主的合金基体中包含氧化锡区域及另外的氧化物及／或碳化物。另外的这些氧化物和碳化物包含在氧化锡区域和／或在氧化锡区域与银基体交界的区域中。另外氧化物及碳化物的总量为氧化锡份额的４０重量百...

这里叙述了由复合材料制造带形半成品电触头的工艺方法及其设备，它是通过一坯料块（２）的反挤压进行生产的，坯料块是由一半成品芯棒（２ａ）和几层覆盖层（２ｂ）组成的．这些坯料块被挤压或者同时通过两个或多个挤压槽（７），或者通过一个管形挤压槽，...