纽威仕微电子无锡有限公司专利技术

纽威仕微电子无锡有限公司共有39项专利

  • 本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低,其包括底座,底座上安装有支撑座,支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于限位板与冲切下模之间,支...
  • 本发明提供了一种基于陶瓷基板的小尺寸集成电路封装工艺,其能解决目前对基于陶瓷基板的小尺寸集成电路的封装还没有合适的工艺的问题。其包括以下步骤:划片→粘片→键合→涂覆→磨片→裂片→引线框焊接→清洗电路→引线框切筋,涂覆是将已芯片键合的陶瓷...
  • 本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种裸芯片粘片装置,其操作简单,启动周期短,适合小批量生产,其包括吸嘴机构和粘片台,所述吸嘴机构连接垂直升降气缸,所述粘片台连接前后水平移动气缸,所述粘片台一侧设置有滑板,所述滑板连接左右水...
  • 本实用新型涉及集成芯片检测技术领域,具体为一种电路模块检测装置,其能够提高检测效率,保证检测效果,其包括探针、检测设备和底座,底座上中间安装有滑轨,滑轨上安装有可滑动的滑块,滑轨一端安装有测试座卡槽,测试座卡槽内壁两侧安装有锁紧螺钉,测...
  • 本实用新型涉及小线圈绕制技术领域,具体为一种绝缘胶带切割装置,其能够实现绝缘胶带批量切割,提高切割效率,保证精度,其包括刀片,所述刀片固定安装于刀架一侧,至少三个所述刀架并排布置且固定安装于刀座上,所述刀片一个角外露于所述刀架上端,所述...
  • 本实用新型涉及电路板焊接技术领域,具体为一种电路板与引线框焊接装置,其能够有效提高焊接效率,保证焊接质量,其包括引线框和电路板,引线框放置于工作台上,工作台底部设置有竖向导轨,竖向导轨上安装有可升降的定位销滑块,定位销滑块左右两侧设置有...
  • 本实用新型涉及小线圈绕制技术领域,具体为一种小线圈绕制集成系统及绕制方法,其能够有效提高绕制小线圈的可靠性和效率,成本低,同时还提供了一种小线圈绕制方法,其包括排线机构、主轴机构和抽头绕制装置,排线机构包括箱体和漆包线张力计,箱体内安装...
  • 本发明涉及小线圈绕制技术领域,具体为一种小线圈绕制集成系统及绕制方法,其能够有效提高绕制小线圈的可靠性和效率,成本低,同时还提供了一种小线圈绕制方法,其包括排线机构、主轴机构和抽头绕制装置,排线机构包括箱体和漆包线张力计,箱体内安装有丝...
  • 本实用新型涉及引线框加工设备技术领域,具体为一种引线框冲切装置,其能够实现引线框的准确送料,保证冲切位置精确和产品质量,冲切下模安装于工作台一端,工作台另一端开有第一贯通槽,工作台底部安装有L形支撑板,L形支撑板的竖向部固定连接工作台底...
  • 本实用新型涉及线圈绕制技术领域,具体为一种线圈抽头绕制装置,其能够方便完成抽头的绕制,提高可靠性和效率,其包括底座,所述底座一侧安装有竖钩固定座、另一侧安装有横钩固定座,所述竖钩固定座上固定安装有竖向布置的竖钩,所述横钩固定座上安装有水...
  • 本实用新型涉及电子产品检测技术领域,具体为一种陶瓷PCBA检测装置,其能够实现快速检测,保证检测效果,其包括探针、测试稳压电源和万用表,其特征在于,探针固定于滑块,滑块活动安装于环形支架,滑块侧面设置有锁紧螺钉,环形支架中间设置有测试平...
  • MEMS水听器芯片的扇出型封装结构
    本实用新型提供MEMS水听器芯片的扇出型封装结构,以解决现有技术中MEMS水听器芯片封装工艺封装尺寸过大,可靠性不够好以及工艺复杂,成本高的问题,包括:RDL布线层,MEMS水听器芯片,所述MEMS水听器芯片倒装在所述RDL布线层的上表...
  • 一种水听器集成模块
    本实用新型提供了一种水听器集成模块,其集成度高,功能丰富且其体积较小,重量轻,容易满足小尺寸安装环境的要求,包括基板,基板上设置有水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片,水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片分别封装...
  • MEMS水听器芯片的扇出型封装结构及方法
    本发明提供MEMS水听器芯片的扇出型封装结构,以解决现有技术中MEMS水听器芯片封装工艺封装尺寸过大,可靠性不够好以及工艺复杂,成本高的问题,包括:RDL布线层,MEMS水听器芯片,所述MEMS水听器芯片倒装在所述RDL布线层的上表面上...
  • 一种水听器
    本实用新型提供了一种水听器,其体积更小,封装工艺难度低,容易制成大规模阵列,灵敏度高,具有线性度好,具有超高的噪声分辨率,包括传感器芯片和ASIC芯片,ASIC芯片通过倒装焊焊接在传感器芯片的下端,所述传感器芯片包括第一硅晶圆,所述第一...
  • 一种水听器
    本实用新型提供了一种水听器,其体积较小,容易制成大规模阵列,灵敏度高,具有线性度好,具有超高的噪声分辨率,包括ASIC晶圆和传感器晶圆,ASIC晶圆包括ASIC电路层和硅衬底层,硅衬底层上形成柱状凸起,传感器晶圆包括硅支撑层,硅衬底层朝...
  • 一种水听器及其制造工艺
    本发明提供了一种水听器,其体积较小,容易制成大规模阵列,灵敏度高,线性度好,具有超高的噪声分辨率,包括ASIC晶圆和传感器晶圆,ASIC晶圆包括ASIC电路层和硅衬底层,硅衬底层上形成柱状凸起,传感器晶圆包括硅支撑层,硅衬底层朝上与硅支...
  • 一种水听器及其封装工艺
    本发明提供了一种水听器,其体积更小,封装工艺难度低,容易制成大规模阵列,灵敏度高,线性度好,具有超高的噪声分辨率,包括传感器芯片和ASIC芯片,ASIC芯片通过倒装焊焊接在传感器芯片的下端,所述传感器芯片包括第一硅晶圆,所述第一硅晶圆的...
  • 一种水听器集成模块及其制造工艺
    本发明提供了一种水听器集成模块,其集成度高,功能丰富且其体积较小,重量轻,容易满足小尺寸安装环境的要求,包括基板,基板上设置有水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片,水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片分别封装在注...