本技术涉及高温差环境下激光器主动温控封装结构及激光发射装置，封装结构包括内壳，内壳用于放置半导体激光器的第一腔室，第一腔室内还设置有被配置成受控工作后可调换自身热端和冷端位置且用于供半导体激光器热传导的TEC制冷片，位于所述内壳上且与T...