本发明涉及一种晶圆硅片的逐级分阶段干式精密抛光设备及其抛光方法，包括：架体结构，所述架体结构上设置有上研磨盘及下研磨盘；升降结构，设置在所述架体结构上并与所述上研磨盘连接；偏转板，转动安装在所述架体结构上，所述偏转板沿其长度方向上设置有...