本发明属于半导体技术领域，公开了一种晶圆加热装置及晶圆加热机。该晶圆加热装置，加热盘安装于安装座，晶圆能够放置于加热盘的盘面，定位组件包括至少三个沿加热盘的中心轴线环向间隔设置的定位件，至少三个定位件围设形成用于定位晶圆的定位空间，定位...