本技术涉及半导体组装焊接技术领域，具体为一种新型半导体焊接模组，包括底座、引线框架支具、加热模组，所述底座顶部设置有若干固定柱，所述引线框架支具设置在底座的上方，所述引线框架支具的顶部开设有若干穴位，且穴位的底部均开设有用于固定柱穿过的...