本发明公开了一种集成电路板封装装置，包括机架及其上端的箱体，箱体上设有烘干结构、注胶结构，所述轴杆上设有旋转架，所述短轴上设有螺旋槽，所述短轴上设有套管且内壁设有位于螺旋槽内的凸起，所述套管上设有位于导向槽内的活动架，所述轴杆驱动旋转架...