本申请公开了一种二氧化碳注入系统，包括液体注入管、二氧化碳注入模块和液体流出管，二氧化碳注入模块包括外壳体和设置在外壳体中的膜组件，外壳体与膜组件之间形成腔室，腔室中充入二氧化碳，外壳体上设置进水口、出水口、进气口和泄漏口；膜组件的进水...

本技术公开了一种晶片梳子，涉及半导体清洗技术领域。该晶片梳子包括片状的梳体与安装座，梳体的底部固定安装于安装座上，梳体通过安装座安装于晶片载体上，梳体的顶部沿其长度方向连续设置有若干凹槽，凹槽沿梳体长度方向的两侧均为倾斜面，相邻两个凹槽...