一种电子元件封装结构及其制造方法，电子元件封装结构包含基板、电子元件、金属凸块以及环氧树脂保护层。基板具有导电层。电子元件具有至少一电极。金属凸块位于电极上，且接触导电层。环氧树脂保护层包覆于金属凸块的周围。本案提供了增强晶片焊点可靠性...

一种二极管封装结构及其制造方法，二极管封装结构包含一基板、至少一二极管芯片以及不透明封装胶。基板具有导电层。二极管芯片固晶于基板上，且电性连接至导电层。不透明封装胶具有一覆盖部分与一侧墙部分，侧墙部分连接并环绕基板以共同形成一凹槽。覆盖...

一种增进接合良率的发光二极管结构，包括发光二极管、多个接触电极、绝缘层结构以及多个接合电极。发光二极管的一面包括凸台结构。接触电极设置在凸台结构上，且于俯视时为彼此分离。绝缘层结构设置在接触电极上。接合电极设置在绝缘层结构上并分别覆盖至...

本揭露提供一种发光装置、背光板及显示面板，发光装置包含基板、导电层、第一反射层、发光元件、第二反射层以及封装层。导电层设置于基板上。第一反射层覆盖该导电层且具有一开口暴露出导电层的一部分。发光元件设置于开口内并电性连接导电层。第二反射层...

一种发光二极管封装体包含一绝缘框体、一发光二极管芯片以及一荧光胶体。绝缘框体具有一表面，且表面具有4个角。绝缘框体还包含一凹槽，其内凹于表面。发光二极管芯片位于凹槽内。荧光胶体填入凹槽且覆盖于发光二极管芯片。至少二间距部外凸于表面的4个...

本揭露提出一种发光装置及其背光模块，发光装置包括基板、多个发光元件、导光层、多个第一光调整图案以及多个第二光调整图案。这些发光元件设置于基板上。导光层覆盖基板及这些发光元件。这些第一光调整图案设置于导光层之上或嵌置于导光层之中，且每个第...

一种发光装置，包括基板、多个半导体固态光源、导光层、以及多个亮度调整结构。半导体固态光源设置于基板上。导光层覆盖半导体固态光源与基板，且导光层具有粗糙化上表面。粗糙化上表面具有凹凸微结构。亮度调整结构设置于导光层上或嵌置于导光层中。各亮...

一种发光装置，包括基板、多个发光元件及导光结构。发光元件设置于基板上。导光结构设置于基板上，导光结构分隔发光元件并连续围绕发光元件，导光结构与发光元件彼此分离，发光元件发出的光能进入到导光结构内而使导光结构发光，导光结构由折射率为1.1...

在本公开的实施例中，提供一种包括三价铬离子的活化中心的磷酸盐荧光粉和一种发光装置。发光装置包括光源及上述磷酸盐荧光粉，使得磷酸盐荧光粉经光源激发后放射宽光谱的红外光。此放射红外光的发光装置具有宽广的放射光谱，可以广泛地应用于侦测装置中。...

一种发光装置及其显示装置和背光装置，发光装置具有可拼接至主电路基板上的多个发光驱动模块。发光驱动模块各自包括载板、多个发光单元以及驱动电路晶片。发光单元设置在载板的第一表面上。驱动电路晶片设置在载板的第二表面上，并电性连接发光单元。第二...

一种发光二极管装置，包括分布于蓝光发光二极管的出光路径上的第一绿光转换材料、第二绿光转换材料和红光转换材料。第一绿光转换材料和第二绿光转换材料分别用以转换蓝光发光二极管所发出的蓝光并产生具有第一波长范围和第一波长半高宽的第一绿光以及第二...

一种发光元件包含一基板、一金属镀层以及一发光芯片。基板包含一顶面，顶面具有一面积A1。金属镀层配置于顶面上，金属镀层具有一总面积A2。发光芯片配置于金属镀层上，发光芯片具有一底面积A3，其中(A2

发光装置包括固晶基板、发光半导体结构、导电柱、绝缘层、第一和第二电极。固晶基板具有相对的第一和第二表面。发光半导体结构由下至上包含第一型半导体层、发光层及第二型半导体层位于第一表面。导电柱位于发光半导体结构中。导电柱贯穿第一型半导体层及...

一种发光二极管封装体包含二第一金属电极层、二第二金属电极层、至少一发光二极管芯片以及一同质的封装胶体。二第二金属电极层分别位于二第一金属电极层的顶面上，且每一第二金属电极层的面积均小于每一第一金属电极层的面积。发光二极管芯片位于二第二金...

一种发光元件包括微发光二极管芯片、第一电性连接层与第二电性连接层以及外壳层。微发光二极管芯片包含出光面、相对出光面的底面、两相对侧面以及位于底面上的第一电极与第二电极。第一电性连接层与第二电性连接层分别连接底面上的第一与第二电极且沿着微...

波长转换物质包含通式(1)且满足条件(2)。通式(1)为M

一种发光二极管封装结构包括电路基板、反射杯、发光二极管芯片以及透镜结构。反射杯位于电路基板上且与电路基板共同构成一凹杯且形成一开口，反射杯具有第一金属环位于凹杯。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上。透镜结构具有第二金属环用以接合第一...

本发明提供了一种覆晶式发光二极管的结构及其制造方法，覆晶式发光二极管的结构包含基板、图案化第一电流阻挡层、图案化第二电流阻挡层、第一半导体层、主动层及第二半导体层。图案化第一电流阻挡层设置于基板上。图案化第二电流阻挡层设置于图案化第一电...

一种发光元件与发光模块，发光元件包含边射型激光芯片与反射镜。边射型激光芯片具有在第一方向排列的多个出光口，出光口之间存在间距。激光芯片通过出光口以第二方向投射多个光束至反射镜的反射面，用将光束反射至第三方向，第三方向垂直于第一与第二方向...

一种发光元件与发光装置。光学元件包含底面、全反射面、凹部、第一出光面与第二出光面。全反射面位于底面上方。光学元件具有垂直于底面的中心轴。全反射面自中心轴向外延伸而具有远离中心轴的周缘。凹部由底面朝全反射面凹陷。第一出光面连接全反射面的周...