本申请涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种晶圆切割道定位控制划切装置，包括外壳体，所述外壳体内设置有工作台，所述工作台上表面固定连接有XY移动平台以及Z轴移动单元，所述XY移动平台的驱动滑块上固定连接有水平转台，所述水平转台的转动盘上...