本发明属于硅胶套加工领域，尤其是涉及一种硅胶套模压成型设备，包括装配底座、支撑架、下模组件、上模组件、第一驱动装置、驱动臂、冷却卡合机构和磁吸组件，其中，下模组件安装在装配底座上，上模组件安装在驱动臂的另一端；冷却卡合机构安装在装配底座...