本技术提供一种用于电子器件测试的夹取调整装置，涉及电子器件测试领域，其包括持调节组件和驱动组件，驱动组件的第二连杆与夹持组件的移动平台转动连接，夹持机构包括夹爪、滑台、滚珠丝杠、夹持电机和支撑座，夹爪与滑台顶端连接，滑台与滚珠丝杠螺旋传...

本方案公开了一种半导体芯片虚拟产线仿真系统，包括设备模块和过程模块，设备模块包括刻蚀模块、沉积模块、涂胶模块、光刻模块、清洗模块、去胶模块、离子注入模块、快速热处理模块、热氧化模块及CMP模块；过程模块包括选择模块、细节模块、参数填充模...

本方案公开了一种提供的一种半导体芯片虚拟产线仿真软件方法，包括刻蚀模块、沉积模块、涂胶模块、光刻模块、清洗模块、去胶模块、离子注入模块、快速热处理模块、热氧化模块及CMP模块，以模拟半导体芯片的完整生产仿真，刻蚀模块引入等离子体密度、频...

本发明提供一种用于芯片加工的自动定位抓取装置及其抓取方法，涉及芯片加工领域，其包括持调节组件、定位移动组件和调姿并联机构，定位移动组件的第二摆臂与夹持调节组件的移动平台转动连接，调姿并联机构位于夹持调节组件下方，夹持调节组件的移动平台上...