本发明涉及背光基板处理技术领域，尤其涉及一种MiniLED背光基板的切割方法，包括以下步骤：S1、对背光基板进行预处理，对背光基板向上的一面边缘进行涂层处理，将预处理完成的背光基板放置到切割装置上；S2、将背光基板的涂层面移动到密封的切...