本公开提供了一种电子器件及其封装结构、方法、电子设备，涉及电子技术领域，尤其涉及电子封装技术领域。具体实现方案为，电子器件的封装结构包括：基板；所述基板包括主体区域和围绕所述主体区域的边缘区域；功能裸片和虚设裸片，位于所述基板的所述主体...

本公开提供了指令处理方法、指令处理系统、电子设备、存储介质以及程序产品，涉及人工智能技术领域，尤其涉及芯片技术领域、缓存技术领域和指令处理技术领域。具体实现方案为：获取第一存储单元存储的目标指令；在依赖指示信息表征存在与目标指令具有依赖...

本公开提供了一种用于浮点转换的方法、装置、芯片、设备和介质，涉及计算机技术领域，尤其涉及数据处理和芯片技术领域。实现方案为：对于待转换的浮点数，确定浮点数的指数数据和尾数数据；以及响应于浮点转换为浮点舍入规范化，执行以下：根据指数数据和...

本公开提供了用于模型训练的任务执行方法、装置、设备以及介质，涉及人工智能技术领域，尤其涉及深度学习模型、AI芯片、大模型技术领域。该方法包括：响应于确定第一设备内用于执行模型训练任务的第一处理器所需的第一样本数据被存储至第二设备的第二处...

本公开提供了任务处理方法、装置、电子设备以及存储介质，涉及人工智能技术领域，尤其涉及AI芯片、深度学习、大模型等技术领域。该任务处理方法的具体实现方案包括：针对第一样本数据的第一模型训练任务，调用第一线程，基于第一样本数据和目标处理器的...