本发明涉及使用丝网印刷术封装半导体模具的设备和方法，在模具由封装剂丝网印刷后和从模具上取走模板之前，封装剂的边缘被部分光固化以防止或者减少在取走模板与封装剂完全固化这段时间内封装剂的滑动。特别是，所述模板具有多个在孔隙边缘终止的光管，该...

公开了一种用在引线接合机中以检测至少一个工件的卡滞的系统，包括：一个传感器，其靠近所述至少一个工件的运行路径安置，所述传感器接收有关所述至少一个工件的运动信息；一个控制器，其与所述传感器通信，以接收和处理来自所述传感器的基于所述运动信息...

一种焊头（３００），用于将金属丝焊接到基片上。该焊头（３００）具有本体部分（３０２）、连接到本体部分（３０２）一端上的工作焊嘴、沿主体（３０２）纵轴线和工作焊嘴延伸的孔、以及沉积到孔表面的至少一部分上的聚合物涂层（３２０）。

本发明公开了一种用于将细引线焊接在基板上的受控衰减型焊头。所述焊头包括：第一圆柱形部分（１３０２），其具有大致均匀的第一直径；以及第二圆柱形部分（１３０４），其具有小于所述第一直径的大致均匀的第二直径。所述第二圆柱形部分连接着所述第一圆...

本发明公开了一种用于将细丝焊接在具有非常小的间距的焊接区上的焊接工具。该焊接工具包括一位于其一个端部处的工作顶端。该工作顶端包括：ｉ）相对于第一圆柱形部分的纵向轴线具有一预定角度的锥形部分；ｉｉ）具有形成于该工作顶端的一端部的外侧部分处...

本发明揭示了采用含氮化铜的压焊表层的交互连接结构和方法。所述交互连接结构包括一个含氮化铜的压焊表层，有效防止下层导电材料的氧化和／或其他不希望的侵蚀，同时为高导电压焊打基础。所述氮化铜压焊表层提供了相对非导电、抗氧化的压焊表层，且在压焊...

一种与键合机一起使用的超声换能器，包括：　　　　一般细长形状的换能器主体，其具有前部、后部和主部；　　　　至少一个安装凸缘，用于将所述换能器主体安装到所述键合机上；以及　　　　至少两个弯曲部，在所述安装凸缘和所述换能器主体的所述主部之间...

一种为了过程分析、监视过程稳定性和基片的切割质量而积累切割数据的方法和装置，该装置具有一个与刀片连接的主轴电动机。一个主轴驱动器连接到该主轴以便以预定的旋转速率驱动该主轴。一个传感器连接到该主轴电动机以确定该主轴的旋转速率。一个控制器连...

一种用于把极细导线焊接到基板上的焊接工具。该焊接工具包括一个具有第一直径的第一圆柱部分，耦合到第一圆柱部分的一端的第二圆柱部分，该第二圆柱部分具有小于第一直径的一个第二直径；和耦合到第二圆柱部分的一端的一个锥形部分。

本发明涉及一种用于把一个细导线焊接到一个基底上的受控衰减焊接工具。在一个实施例中，该焊接工具包括：一个第一圆柱段，其具有基本上均匀的第一直径；一个第二圆柱段，其第一端部连接到所述第一圆柱段的一个端部，所述第二圆柱段具有基本上均匀的第二直...

一种用于将细焊丝焊接在具有非常细小间距的焊盘上的焊具。该焊具包括一位于其一端部处的工作顶端。该工作顶端包括一形成于其端部的内部处的内部环形斜面，该内部环形斜面具有小于大约６０度的角度。该内部环形斜面与形成在该焊具中的一圆柱形通道的下部连接。