一种由工业化生产的晶体生产晶圆或圆盘的方法，所述的方法包括以下步骤：‑扫描晶体(1)的体积，形成晶体的3D体积数字模型；‑记录扫描过程中检测到的缺陷(4,4’)的3D空间坐标；‑测量由晶体的晶体结构提供的一个或多个晶体轴(C1、C2、C...