本发明涉及一种电路基板穿孔电镀制造方法，主要是提供一微蚀、脱脂、氧化、催化、聚合的工艺流程，其中除聚合程序外，其每一程序实施后均经过一水洗之过程后，方实施下一程序，以确使该电路基板表面未留有其上一程序的残留液，而避免影响该程序的精确度，...

本实用新型涉及一种电路基板水平式穿孔电镀装置，其主要是由一上下辊轮组所组成，其中该辊轮是在多数旋杆上设有若干个辊轮，该辊轮为一导体，将该上下辊轮组分别通以电流，将电路基板以水平方向置放于下辊轮组上，藉其辊轮的运转以输送电路基板，待该电路...

本实用新型涉及一种结构改良的电镀装置，它是水平式的电镀装置，该装置前端设有多组输送滚轮将印刷电路基板送入加工室电镀，加工室的后方设有降温室，降温室一侧将气流抽出再经冷凝装置冷却气体并回收电镀液，以形成循环。本实用新型能减少电镀液的损失，...